专访康尼格董事长朱建晓：深耕电子封装保护领域，既有“守”的定力又有“变”的智慧

朱建晓：点胶涂覆行业发展了几十年，技术日趋成熟稳定。随着近些年来，行业代表性的消费电子厂商对点胶涂覆工艺的认可和普遍使用，直接推动了点胶涂覆行业的发展。当然，行业竞争也更激烈了。

康尼格成立之初，一直在电子产品封装保护领域，深耕低压注塑封装解决方案已超过10年。在此期间，不断了解到客户在封装保护方面遇到的问题和难点，也正是基于对电子产品封装保护的理解，团队持续研发6年，最终将智能封装的理念转化为商品化的设备，为客户带来一种新的工艺，新的选择。

这里将一组技术数据分享给大家，KP400配备一个喷头，喷头拥有1024个喷孔，每个喷孔独立可控，喷射频率最大可达20KHz/s。单个胶点体积为80皮升，单层厚度0.016mm。任意封装区域，2秒即可实现IPC标准的薄层涂覆。无需贴敷遮蔽胶带，点涂遮蔽胶，φ1mm的测试点也可以精确规避。

朱建晓：目前EMS厂商已经拥有规模化的点胶涂覆设备，在一定程度上可以满足PCBA/FPC的封装保护需要。

是的，投资新设备的成本高，大家很容易下这样的定义。但经过全面的ROI计算，其实现有设备的运转成本也很高。那到底是投资新设备还是使用现有设备呢？那就要看投资新设备是否能带来竞争优势，投资新设备是否能跟上新的需求。

之前已经介绍了，数字化封装设备拥有软件编程的便利性，以及硬件技术的创新性，能实现用更少的设备完成更多的生产，相信研究是否投资新设备的制造商，必然会有自己的答案。

朱建晓：疫情给电子制造业带来了很多不确定性，原材料价格上涨，供应链挑战加剧，全球的分工协作出现新的格局，我相信制造业产品迭代发展的趋势不会变，机遇和挑战并存。而机遇是留给有准备的人，是留给在自己的专业领域有持续投资的人。从低压注塑封装保护到数字化封装保护，康尼格一如既往在电子封装保护领域不断深入投资，这是我们的守与变，这是我们一直秉承的理念。

国产化趋势对于中国本土企业来说是个利好，经过多年的技术钻研和对市场需求的理解，国内企业已经有其自身的竞争力。我们的客户不乏众多外商布局在中国的独资企业，从多年前客户参照国外标准找康尼格生产Spec-in的解决方案,到如今康尼格按照自己的标准向客户推荐解决方案，这也是国产化的具体缩影。

我们的专业是给客户提供的最大价值，在产品封装保护领域信赖康尼格，也是对我们的最大褒奖。

对于康尼格来说，立足企业高质量发展，做一家坚韧的企业，是我们的应变之道。

朱建晓：VA远见奖是中国电子组装行业中得到国际认可的奖项，我们非常信任独立评审委员会专家们的意见，对此次评选非常重视。也希望主办方能将专业评审的建议反馈给我们，对我们后期的评估改善很有帮助。

在此，也祝愿VA远见奖越办越好，为中国制造业甄选更多优秀的作品。