合肥商德应用材料有限公司陶瓷器件事业部，现有一批以多名博士和硕士组成的技术过硬、行业经验丰富的先进陶瓷研发团队，致力于关键电子陶瓷器件国产化替代，实现核心技术自主可控！商德陶瓷器件事业部将展出：
陶瓷封装管壳
将电路印刷在氧化铝、氮化铝陶瓷生瓷片上，经层压、烧结、钎焊、镀镍镀金等多个工艺，形成一个具有一定高气密性的陶瓷与金属一体化封装结构。我们从外形结构、电性能、热应力、机械应力、仿真验证等多个方面进行设计，满足芯片功耗及功耗分布、差分信号的布局需求。我们的产品在使用中产生的损耗极低，满足对信号完整性的需求。
陶瓷封装管壳的技术要求及特点：
1.电镀（Ni、Au）,厚度依据客户需求
2.气密性满足：GJB 2440A-2006要求（He检）
应用领域：被广泛应用在微波器件、光通信、红外探测器、传感器、功率器件、声表晶振等产品中，涉及到航空航天、国防科技、医疗、工业、汽车、船舶等多个领域。
氧化铝基板
声表滤波器、双工器等RF元器件重要的组成部分，在航空航天、汽车电子、手机、基站等多个领域中使用。
封装尺寸：1.1mmX0.9mm 1. 4mmX0.9mm 1.8mmX1.4mm
陶瓷加热器（盘）
主要材料是AlN，和复杂的钨电路烧结而成，热响应速度快且均匀，温度分布可定制，可集成温度传感器
商德依据需要已经推出：Φ15、Φ30、Φ50、Φ100、15X15、40X40多个型号，12寸加热盘关键技术已经攻破，请您拭目以待。
氮化铝基板
导热率是氧化铝基板的5倍以上，硬度强，电绝缘性好，耐高温耐腐蚀，商德生产的氮化铝导热率超过了180W/m.K。
基于陶瓷电路基板PSIP电源模块
SP-1406 是一个简单、易于使用、完全集成的高频率、紧凑型微型负载点（mPOL）同步降压稳压器，3V 至 18V 输入电压，0.6V 至 7V 可调输出电压 ，实现6A的连续输出电流，完成DC/DC转换。尺寸：6mm x 4mm x 3mm
⑤、故障保护功能包括过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、欠压闭锁(UVLO)和热关机
高平面度均热板
以AlN为主材，经商德自主研发的特殊工艺，将平面度做到2um内，其作用是将加热器所产生的热量均匀的分布，使整个芯片温度差在2℃内。尺寸大小可定制
有金属层和陶瓷层（AlN、Al2O3)组成的，具有陶瓷的高热导性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，并能像PCB线路板一样刻蚀出各种线路和封装。
④、高低温循环可靠性＞1000次（-40℃~150℃）
陶瓷劈刀是引线键合的核心工具，商德陶瓷劈刀从粉料改性毛胚制造到加工成型都是自己制造，是国产的焊线劈刀，做到了各环节的自主可控。
1、T值最小可以做到56um，可用于只有35um焊盘；
2、H孔径最小可以做到18um，最大做到64um；
3、L常规长度有9.52mm、11.1mm、11.94mm、15.88mm、19.05mm，长度可以跟进客户情况定制；
根据不同的线材选择不同颗粒度的端面
2、通过对陶瓷粉体的改良改性，使制作出来的劈刀拥有高耐磨的特性；
3、针对客户需求，提供个性化定制，满足客户的各种需求；解决客户在生产过程中存在的问题，协助帮助客户提高生产的流畅性和产品的可靠性；
4、专业的售后服务团队，协助客户改进和完善解决生产过程的中的各种问题；配合客户做各种劈刀改善后的验证；
5、针对客户的现状，提供更高性价比的焊线劈刀解决方案。
商德多孔陶瓷由氧化铝和碳化硅制成。坚固、均匀的多孔陶瓷具有 40-60% 的孔隙率和曲折的孔结构，可提供 20 至 100 微米的孔径。专业多孔陶瓷吸盘制造与维修。
用陶瓷代替钨钢制造出胶针，陶瓷出胶针过胶更顺畅、更易清洗。
26年的硬质合金刀具制造经验。为国际知名企业ASM、K&S、Palomar、Shinkawa、Dias Automation、Oray Engineering、Panasonic、Fasford Technology、West Bond、Hybond等提供标准和定制零件。
适用于各种焊线机的打火杆，纯铂金、铱金、铂铱合金制造。
原文始发于微信公众号（深圳市商德先进陶瓷股份有限公司）：商德参展半导体双展会
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