新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工

11月9日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工仪式在东方芯港集成电路特色产业园云水路1000号隆重举行。

临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁，临港产业区公司党委书记、董事长刘铭，总经理王麟，上海硅产业集团股份有限公司总裁邱慈云，上海硅产业集团执行副总裁、上海新昇半导体董事长李炜，上海集成电路材料研究院有限公司副总裁李卫民等共同为项目奠基。

翁恺宁代表临港集团向集成电路硅材料工程研发配套项目开工表示热烈祝贺，对上海硅产业集团长期以来的信任与支持表示衷心感谢。他在致辞时表示，上海新昇半导体快速实现拿地开工，是临港新片区营商环境不断优化的充分体现，更是临港与新昇进一步携手服务国家战略的重要抓手。诚挚欢迎企业到临港新片区投资兴业，我们将凝聚最优质的资源、提供最周到的服务，为园区企业和合作伙伴创造更多价值。

项目自今年7月拿地以来，经各方携手努力，短短4个月时间，便成功实现开工建设，将于2024年实现建成投用，再次展现了风驰电掣的“临港速度”，更为东方芯港集成电路特色园区的链式发展增添关键一环。

由临港产业区公司重点打造的东方芯港是市级集成电路特色园区，现已成功集聚积塔、格科微、盛美等一批集成电路头部企业。面向未来，还将持续发挥集成电路产业集聚优势，奋力打造国际一流的集成电路创新发展高地，在提升营商环境、优化企业服务的同时，不断强链固链补链，全面助力中国集成电路事业在临港新片区腾飞发展。