四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。该项目自2022年6月底开工以来，克服极端高温、干旱和新冠疫情影响，不断刷新建设“进度条”，仅用时138天，项目涉及的11栋单体建筑已全面封顶，转入内外部装饰装修阶段。

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目，一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线，建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进，将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术，进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。

在服务项目过程中，内江经开区着眼于企业迫切投产达效的强烈愿望，用1天时间完成常规需要15天的土地收储手续，1天完成常规10天的土地挂牌程序，1天完成常规需要15天的施工用水安装，12天完成常规需要33天的施工用电安装。整个项目从启动到开工总用时不到30天，再次刷新“经开区速度与高度”。

当日上午，日本磁性流体技术控股有限公司取缔役社长、Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉从杭州赶回内江，专程参加公司主办的封顶仪式。贺贤汉表示：“在内江市和经开区的大力支持下，项目按照既定目标发起冲刺，如期封顶，接下来还将抢抓工期，力争2023年4月30日整个项目工程竣工。”

“成绩实属不易，荣耀倍感珍惜。”内江经开区党工委书记唐南胜表示，将加力加劲做好各项服务保障工作，将四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目打造成“内江造”的标杆，建设成内江市乃至中国西部的半导体引领性项目。