深圳高交会，金刚石热沉企业纷纷亮相

昨天，一年一度的全球科技圈必赴的盛会——中国国际高新技术成果交易会在深圳开幕，今年的高交会采取“一展两馆多地”模式同时启用深圳会展中心（福田）和深圳国际会展中心（宝安），包括了碳材料展、慕尼黑电子展等，展览总面积为历届最大的一次。金刚石热沉产品企业纷纷亮相，艾邦小编也到现场观展，让我们一起来看看吧。

随着电力电子、射频器件、光电器件等电子技术朝着大功率、高集成、小体积方向发展，散热问题已成为相关行业技术及产品开发的瓶颈。金刚石热沉材料具有高热导率、低膨胀的优点，密度小，可镀覆性和可加工性较好，可以取代目前广泛应用的钨铜、AlSiC、AlN等材料。金刚石与铜、铝等金属复合材料是国内外先进热沉材料的新宠，通过调节金刚石体积分数实现高热导和可调热膨胀，可满足系统散热和组装工艺的要求，被誉为第四代电子封装热沉材料。

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河北普莱斯曼的CVD金刚石热沉片，厚度为0.1~2mm，直径可达100mm，热导率达到1200~2000W/m·K，可应用于大功率集成电路、激光二极管、金刚石上的GaN（GOD）以及卫星电子系统的散热器底座。

北京沃尔德金刚石工具股份有限公司此次展出了CVD多晶金刚石热沉材料，直径为70mm，厚度0.4mm，由其全资子公司廊坊西波尔钻石技术有限公司生产。

化合积电的核心产品有晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、蓝宝石基氮化铝薄膜等，产品达到国际领先水平，主要应用于高频、高功率、高压、高温等工作场景，应用于5G基站、激光器、大功率LED、汽车、高铁、航天航空及国防军工等。金刚石热沉片产品热导率高达1000-2000W/m·K。

上海微瞬半导体开发生产的铝金刚石热沉产品导热系数大于500W/m·K ，与芯片材料相匹配的热膨胀性能，低密度，满足轻量化需求，可替代钨铜热沉、铝碳化硅等材料，适用于航天航空领域 。

深圳瑞世兴的高导热金刚石铜复合材料，热导率大于600W/m·K，热膨胀系数为6~8×10-6/K，适用于激光光电转换器芯片封装、5G基站、雷达控制器、GPU主机芯片封装、大数据中心芯片封装、大功率程控机芯片封装、军工医疗设备芯片封装等。

小编从部分展商了解到，由于价格昂贵，目前金刚石热沉材料在民用领域的应用还较少，但其性能优异，在要求严苛的高端应用领域受到青睐。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。