泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着SEMSYSCO的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。
对SEMSYSCO的战略收购进一步推动了我们帮助芯片制造商应对新兴技术挑战的承诺，加强先进基板和封装工艺方面的能力。凭借创新的产品和封装领域的前沿研发，泛林集团有能力支持客户升级到未来基于小芯片的技术。
——泛林集团总裁兼首席执行官
Tim Archer
通过收购SEMSYSCO，泛林集团还获得了位于奥地利的、先进技术的研发中心。该研发中心专注于下一代基板和异构封装，使得泛林集团在欧洲拓展了其强大的开发能力，并在其全球网络中增加了第六个实验室。此外，此举还帮助泛林集团与芯片制造商和专注设计的客户建立和深化了合作关系。
原文始发于微信公众号（泛林半导体设备技术）：泛林集团收购SEMSYSCO以推进芯片封装
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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