江苏中科智芯先进封装研究院
11月17日下午两点，江苏中科智芯先进封装研究院正式揭牌成立，为中科智芯立足集成电路行业添创新研发新动源。
江苏中科智芯先进封装研究院院长姚大平为副院长黄涛颁发聘书
江苏中科智芯集成科技有限公司（简称“中科智芯”）于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立，目前注册资金为24028.59万元。中科智芯目前建成有总建筑面积30,000平米的厂区，其中洁净区域面积约12,000平米，分别为百级、千级、万级净化车间。中科智芯是专注于8/12寸晶圆凸点制备（WLCSP/Bumping）、扇出型封装（Fan out WLP)及晶圆测试业务的专业封测代工厂。我们致力于为国内外设计公司提供一流的中段晶圆封装和测试服务，为我们的客户提供优质、高效、可靠的晶圆封装产品及便利的一条龙服务。
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原文始发于微信公众号（江苏中科智芯集成科技有限公司）：江苏中科智芯先进封装研究院正式揭牌成立
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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