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随着5G通讯与电动车(EV)时代来临，能支持高频、高速传输应用的射频功率放大器扮演了关键角色，也让碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料成为主流衬底材料。这样，也需要对应的器件有更高效的散热能力，才能确保稳定的系统运作。除了先进芯片封装技术从结构上改善器件散热外，应用于器件封装/组装工艺中芯片粘接材料，在散热解决方案中的重要性日益显著。
洪光隆(Dennis Ang)
贺利氏电子芯片粘贴材料全球产品经理
贺利氏电子芯片粘贴材料全球产品经理洪光隆(Dennis Ang)推荐这款新产品时介绍道：“顾名思义，无压烧结银意味着无需施加压力就能让器件与电路板粘接，能以200℃的固化温度在90分钟左右的时间快速完成烧结，且其导热性(200W/mK)也可媲美压力烧结银，推力(高于50MPa)表现亦高于其他焊料。”
洪光隆继续介绍道：“以5G移动通讯为例，其传输速度是4G的二十倍，高频、高速通讯带来的器件发热等问题也跟着放大，传统的焊料已经无法满足需求，客户不得不开始寻找适合的替代方案；而烧结银能在镀金、镀银的表面上稳定粘接，无压、低温工艺更适合小面积、薄型芯片使用，正好满足客户需求。”此外他也强调，mAgic® DA320采用微米银而非颗粒更细致的纳米银材料，是因为其微米级片状的颗粒结构均匀度高、且烧结接触面积更大，因此导热性能上的表现相当突出，相比纳米银粉在成本上也更具竞争力；而该款新产品的低孔隙率、可连续点胶12小时等特性，也有助于提升客户的生产良率与效率。这款贺利氏电子投入两年时间开发出的无压烧结银产品，是从深入了解射频功率放大器制造商、终端客户及设备商等供应链伙伴的需求开始，经过研发团队无数次材料配方的试验与调整，实现了各种卓越的性能，并在今年1月份开始提供样品供客户试用。
“尽管疫情挑战稍稍影响我们的新产品推广进度，但随着全球疫情好转、市场需求回温，预期接下来将能快速收获更多市场认可和客户信赖。”洪光隆表示。贺利氏电子的烧结银主要分为有压、无压两条产品线，有压烧结银产品以大功率器件的应用为主，在德国总部进行研发与生产；而无压烧结银产品是以工艺更细致、更精密的移动通讯器件等应用为主，生产与研发团队位于新加坡，以便贴近服务亚洲市场的客户，快速响应客户的测试需求。
全新mAgic® DA320无压烧结银
通过电子组装和封装焊接材料的持续创新，贺利氏电子致力于帮助客户设计、生产出具有更强功能与更高质量的芯片与电子终端产品，让终端用户都能享受科技带来的便利与美好生活。
Heraeus
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原文始发于微信公众号（贺利氏电子）：创新材料让高速通讯、高压系统运作更稳定可靠
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