德州仪器通过抗辐射和耐辐射塑料封装扩展太空级产品组合

11月28日，德州仪器（TI）宣布扩展其采用高度可靠塑料封装的航天级模拟半导体产品组合，可用于各种任务。TI 为抗辐射产品开发了一种称为太空高级塑料 (SHP) 的新设备筛选规范，并推出了符合 SHP 资格的新型模数转换器 (ADC)。TI 还在耐辐射太空增强型塑料 (Space EP) 产品组合中引入了新产品系列。与传统陶瓷封装相比，塑料封装占地面积更小，使设计人员能够减小系统级尺寸、重量和功率，从而有助于降低启动成本。

过去，空间应用和程序使用密封的陶瓷合格制造商清单 (QML) V 类设备来确保可靠性。如今，旨在通过低地球轨道 (LEO) 的短期任务增加对太空计划的商业访问的新空间应用正在帮助扩展通信和连接。对于新的太空应用，越来越需要更小的组件来帮助减小系统尺寸和重量，从而降低将应用程序发射到太空所需的成本。塑料基板球栅阵列 (PBGA) 和塑料封装器件提供了传统空间半导体封装的替代方案。

新型 SHP ADC 提高了热效率并以更小的尺寸增加了带宽

TI 的 SHP 规范表明集成电路 (IC) 能够满足具有极端恶劣环境条件的深空任务的严格设计要求。SHP 规范包括用于抗辐射半导体的 PBGA 和塑料封装封装。采用倒装芯片 BGA SHP 封装的 10 毫米 x 10 毫米 x 1.9 毫米ADC12DJ5200-SP和ADC12QJ1600-SP ADC 是 TI 首批满足 SHP 规范的产品。这些 ADC 有助于使设计比使用同等陶瓷封装器件的设计小七倍，通过高达 17.1 Gbps 的 SerDes 速率最大限度地提高数据通信速度，并降低热阻。

Space EP 产品系列为新的太空任务提高了电源效率并节省了电路板空间

TI 的 Space EP 产品组合是业界最大的塑料耐辐射电源管理和信号链产品组合，其器件专为小型、大容量 LEO 卫星应用而设计。与传统陶瓷封装相比，Space EP 器件可帮助节省多达 50% 的电路板空间，并提供具有轨到轨输入/输出操作的高性能电源。TPS7H5005 -SEP脉宽调制 (PWM) 控制器系列是 TI Space EP 产品组合中的最新产品，支持多种电源拓扑和场效应晶体管 (FET) 架构。TPS7H5005-SEP PWM 控制器通过同步整流最大限度地减少功率损耗，与同类设备相比，电源效率至少提高 5%。

凭借在航天市场 60 多年的经验，TI 不断开发抗辐射和耐辐射产品和封装，使设计人员能够通过更高的功率密度、性能和可靠性来满足关键任务要求。