2月14日，台积电、索尼半导体解决方案公司与日本电装公司（DENSO）宣布，电装将投资3.5亿美元入股日本尖端半导体制造公司（“JASM”），持有10%以上的股权。JASM此前是由台积电与索尼共同投资在日本熊本县成立的晶圆制造公司，台积电拥有多数股权。
JASM 在日本的晶圆厂计划于 2022 年开始建设，2024 年底开始投产。为支持市场需求，台积电还将在此前宣布的 22/28 纳米工艺基础上，以 12/16 纳米 FinFET 工艺技术提升 JASM 的能力，并将12 英寸晶圆月产能提高至 5.5 万片。随着产能的增加，在日本政府的大力支持下，JASM 熊本工厂的总资本支出估计约为 86 亿美元。该工厂预计将直接创造约1700个高科技专业工作岗位。
JASM 与电装之间的交易完成须遵守惯例成交条件。
电装公司总裁兼首席执行官 Koji Arima表示："随着移动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车行业变得越来越重要，通过这种伙伴关系，我们为中长期半导体的稳定供应做出了贡献，从而为汽车行业做出了贡献。"
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese