中微高科喜获2022年度省级战略性新兴产业发展专项

江苏省发展和改革委员会、江苏省财政厅下发《关于下达2022年度省级战略性新兴产业发展专项资金及项目投资计划的通知》（苏发改高技发〔2022〕731号、苏财建〔2022〕93号），无锡惠山区中微高科电子有限公司年产300万只集成电路先进陶瓷封装及倒装焊封装项目喜获2022年度省级战略性新兴产业发展专项。

到底是什么样的项目，使省级战略性新兴产业发展专项在阔别3年后再次牵手惠山？让我们一起来了解一下。

无锡中微高科电子有限公司（简称中微高科）成立于2006年9月，公司主要研制和承接各类集成电路封装设计和高可靠封装加工业务，具备集成电路封装设计、工艺开发、批量生产及应用服务等各类配套能力，为产业界提供全套封装解决方案。

中微高科以"视质量如生命，以市场为导向，不断加强技术的改进和创新"为经营战略，以"以规范高效的管理，追求竞争力领先优势，向顾客提供满意的产品和服务"为质量方针，为国内院校、科研院所以及其他集成电路企事业单位提供封装的研发、设计、生产加工及检测等全方位服务。

目前，中微高科已拥有多个"国内第一"，高可靠封装技术处于国内领先水平，是国家高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业、江苏省微电子工程技术研究中心及江苏省企业技术中心，拥有国内首条QML认证的高可靠封装生产线。

在封装平台关键技术攻关的过程中，获得授权的专利达51项，其中发明专利授权28项、实用新型专利授权23项，知识产权成果转化率100%。

未来，中微高科将会实现产能扩大，封装产能合计会增加300万只/年，整体封装产能总量可达到2000万只/年。

除此以外，中微高科将会顺势加大系统级封装、微系统集成以及特种器件封装工艺技术的开发力度，由二维向三维系统级集成封装的升级，在国内高可靠封装行业的绝对优势地位进一步稳固。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。