晶湛半导体完成数亿元C轮融资

       近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长，在不断涌现的颠覆性创新应用上也凸显其独特价值。以近年来高速成长的新能源汽车应用为例，得益于GaN材料的优异特性，在车载充电机OBC、DC-DC转换器以及主逆变器等车载电力电子系统应用中，更快的开关速度、更高的转换效率、更轻小的系统尺寸和重量得以实现，从而满足车体轻量化、系统高效化和长程续航等核心需求。除此以外，包括激光雷达（LiDAR），电池管理系统（BMS）、无线电力传输系统、车载信息娱乐系统（IVI）、以及新型高效车用照明、车载微显示等都离不开高品质GaN材料的支撑。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料研发和生产基地，并已先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。

        晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示：”本次融资代表了资本市场对晶湛发展与实力的充分认可和信任，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”

        晶湛半导体自成立以来，一直致力于第三代半导体材料--氮化镓的研发与产业化。一路走来，晶湛半导体作为创新驱动型的国际化企业，收获了众多海内外客户的青睐，荣获各级组织奖励数十项，多次在行业顶级期刊、国际顶级会议上发布创新成果，晶湛半导体已申请专利近500项、授权近150项。

        晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位。