Tokyo Electron (TEL)今天宣布推出用于晶圆表面处理和清洗的CELLESTATM MS2 equipment。
·新推出的CELLESTA MS2整合了采用双流体喷雾技术和刷头的物理清洗功能,具备同时处理晶圆双面的能力,从而显著提高设备的单位面积生产率(清洗晶圆双面的生产率较现有TEL设备高出1.5倍以上)。 ·在对晶圆非清洗面的保护上,CELLESTA MS2无需使用纯水和气体,可大幅降低晶圆加工过程中的厂务成本,减轻环境负担。 ·此外,TEL独创的晶圆固位技术,解决了清洗晶边最外沿的技术难题,实现了先进半导体制造所需的高品质颗粒抑制。
*CELLESTA是Tokyo Electron集团在日本和/或其他国家的注册商标或商标。
原文始发于微信公众号(TOKYO ELECTRON):TEL发布新型晶圆表面处理设备CELLESTA™ MS2
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