在制程工艺难以进步的情况下，Chiplet小芯片架构可以实现晶体管密度的突破，因此对于半导体行业来说非常重要。目前，英特尔、AMD、ARM等芯片巨头均已推出Chiplet小芯片架构，但是本土半导体厂商在这一领域仍比较欠缺。
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原文始发于微信公众号（21ic电子网）：突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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