2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。
该项目为盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，为客户提供更多形式的高品质、一站式服务，更好满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求。
盛合晶微半导体有限公司是国内第一家专门致力于12英寸中段硅片凸块加工和硅片级先进封测的企业，也是最早开展8英寸先进封装业务的企业之一。自2014年9月在江阴高新区落地发展以来，盛合晶微注重创新研发，争做创新引领者、价值创造者，实现了连续4年翻倍发展的纪录，已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业。
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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