近日，合肥新汇成微电子股份有限公司（汇成股份）宣布拟使用人民币 30,000.00 万元向全资子公司司江苏汇成光电有限公司增资，本次增资完成后，江苏汇成注册资本由人民币 26,164.02 万元增至人民币 56,164.02 万元。并投资建设"12 吋晶圆金凸块封测项目"。预计项目投资总额人民币 32,294.90 万元，建设期计划 18 个月（不含前期工作）。
12 吋晶圆金凸块封测项目目规划利用现有闲置的生产厂房，建设晶圆封测生产线，购置相关生产检测设备，实现年产晶圆测试（CP）12 万片、玻璃覆晶封装（COG）18,000 万颗和薄膜覆晶封装（COF）2,900 万颗的生产规模。
金凸块制造
金凸块制造是晶圆入料检查完成后的首道工序，制造出的金凸块是后续引脚接合的基础，制作过程复杂。汇成股份表示，本次向全资子公司增资并投资建设 12 吋晶圆金凸块封测项目是为实现公司优化产业布局和适度扩大 12 吋晶圆金凸块封测产能规模的目标，以承接更多的订单及挖掘和争取潜在客户，增强公司的市场竞争优势和可持续发展能力与盈利能力，使公司在行业集中度较高的环境中占据更有利的地位。
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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