应用材料公司计划扩大在美国和新加坡的制造能力

近日，应用材料公司宣布计划对其在美国的创新基础设施中进行数十亿美元的投资,并从现在到 2030 年扩大其全球制造能力。这些投资将加强客户协作，加速半导体性能、功率和成本的改进——随着经济的数字化转型为1万亿美元半导体市场创造机会，并使公司能够提高设备制造能力。

总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示："应用材料公司是材料工程解决方案的全球领导者——定义当前和未来几代芯片制造方式的基础技术，通过这些投资，我们将使我们在美国的创新基础设施翻一番，并显着扩大我们为在美国和世界各地建设新晶圆厂的客户提供服务的能力。"

作为这些投资的核心，其规模将取决于获得政府的支持，应用材料公司计划在加利福尼亚州桑尼维尔建立一个下一代研发中心。这个高速创新平台将致力于推进材料工程、基础半导体技术和工艺设备。硅谷中心将在与世界所有主要芯片制造商的合作研发中发挥核心作用，加强大学合作伙伴关系，并能够与未来的美国国家半导体技术中心合作。对制造能力的投资将扩大应用材料公司在得克萨斯州奥斯汀的工厂，该工厂自 1993 年以来一直是应用材料公司批量制造业务的所在地。

应用材料公司还在投资其全球基础设施，宣布了 "新加坡2030"计划，将投资加强其在新加坡的研发能力，重点是加速新技术和服务的商业化，例如应用材料和新加坡科学技术研究局（A*STAR）下属的研究所微电子研究所 (IME) 之间的研究合作，专注于混合键合和其他新兴的 3D 芯片集成技术。作为计划的一部分，应用材料公司于12月21日为其在新加坡的区域中心扩建举行了奠基仪式，新加坡是应用材料公司在美国以外最大的工厂所在地。这笔数亿美元的投资将加强公司在未来几年满足不断增长的客户需求的能力。