【CIPA 2022 观点】后摩尔行业生态——2.5D、3D封装的市场及解决方案

长电科技作为全球第三，大陆第一的OSAT，业务范围涵盖低端到高端的各类封装类型，在晶圆级封装、系统级封装和多维度的集成封装里的业务都已经有布局，并且走向成熟。

长电科技先进封装的平台涵盖了2D、2.5D和3D。2D主要是在汽车与移动的应用方面，还有通信，包含了Chip-last和Chip-first。整个2.5D的主要是在汽车和计算方面的应用，主要是Chip-last。3D是正在研发，而且进展非常顺利的，我们是在Chip on Chip方面，主要用于医疗及传感器的面对面的Density Fan Out的Package的方面。长电科技在面向Chiplet异构集成方面推出了XDFOI综合技术平台，包含多种先进集成方案，长电给所有的客户们提供了一个自助的服务，中档、高档都有，非常自由、非常灵活、先进的平台。在线宽线距方面，我们对国产的光刻设备有一个更高的要求，光刻应用的封装尺寸要普遍大于一个reticle size的光刻机制，针对2um以下线宽线距布线检测的国产AOI检测设备仍有很大的发展空间。 

在材料方面，长电科技封装内部布线层数达到5层以上，向6P6M研究，达到5层以上的通孔堆叠的平整度和均匀性都有很高的要求，对电镀机台和电镀药水要求更高，诚邀相关材料厂商洽谈。

先进封装从哪里开始切分？这里的概念比较多，有的会说是从Bump开始，有的会说FC开始，借用Yole的概念，先进封装的切入从Flip Chip开始算，也就是说Flip Chip BG和Flip Chip CSP是先进封装的开端。Flip Chip之后的发展，越来越多样化了，在这里有很多FAB，就是台积电、英特尔、三星等，本质上不是传统意义上的所谓封测厂商，实际上要么就是FAB，要么就是IDM，带来了很多特色工艺。比如说这里面有2.5D，这是2010年从台积电发展出来的，3D也是从三星和海力士发展出来的。我们看到Foveros技术和EMIB技术，这个技术是英特尔带过来，所以整个产业链现在是战国的状态，尤其先进封装是百花齐放。

回到2.5D技术，在2010年代，在Xilinx做FPGA的时候就引入了2.5D封装，当时的主要目的是将单一的SoC切成四块比较小的SoC，提升整个产品的良率。从2010年Xilinx介入开始，超算、GPU这样的应用越来越多地看到了2.5D的身影。后五年我们又看到很多做AI、人工智能的，他们也用2.5D封装他们的芯片，大家可以看到寒武纪、百度都在用2.5D封芯片。主要的好处就是用2.5D系统封装，能提供一个非常高容量的DRAM。这个2.5D封装有一个硅基板，硅基板提供的线宽线距是非常细密的，台积电提供的是0.4微米和0.4微米，也就是一个亚微米的互联，旁边多层堆叠就是DRAM，DRAM是动态存储，提供的数据吞吐是给旁边的XPU，我们认为CPU可以使用，GPU也就可以使用。2.5D在推出来的10多年为什么一直可以发展，虽然成本很高，最核心的就是在于2.5D封装硅转接板提供的超密互联目前还是唯一的解决方案，就是主控芯片SOP到HMB之间还是唯一一个解决方案。

Chiplet实际上是将晶圆成本降低，但是封测成本会增加，不过整个系统的成本会降低，所以它是一个系统降成本的概念。

华进平台主要的功能第一包括设计仿真，第二是中道晶圆级封装技术、微系统集成和测试服务，我们可以提供从前到后完整的体系。中道工艺（Interposer）是我们的核心工艺，能够进行封装设计，接下来就是晶圆级制造、配套的后道。设计部分主要对接封测厂商、IC设计企业等，还有进行前仿真与后仿真。我们做Interposer本身，做Interposer中间的互联结构，正反面的V2块结构，从前道的FAB到到组装结构都提供这样的服务。针对2.5D assemmbly也有相对应的工艺，例如RDL first Fan Out、SoW等。

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（备注：微电子制造入群）

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