江苏宏微科技股份有限公司拟向不特定对象发行可转换公司债券总额不超过人民币 45,000.00 万元（含本数），拟发行数量为不超过 450 万张（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。
项目计划总投资 50,732.54 万元，拟投入募集资金不超过 45,000.00 万元，建设期为 36 个月。项目建成后，将形成年产车规级功率半导体器件 240 万块的生产能力，宏微科技车规级 IGBT 模块产品的总体产能将快速扩大。
宏微科技立足功率半导体器件行业十余年，现已掌握核心的 IGBT、MOSFET、FRED 芯片设计、制造、测试技术，产品已涵盖 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及单管产品 100 余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品 300 余种，产品类型齐全。此外，宏微科技的产品还包括用户定制模块，以满足客户的定制化需求，实现差异化竞争。
在汽车领域，宏微科技电动汽车电机控制用国产 IGBT 模块研发项目已完成，产品已进入批量生产。宏微科技自主研发的车用 820A/750V 模块产品已获得客户验证并开始批量交付；车用 400A/750V 定制型模块产品已获得客户认证，且批量交付使用，整体性能及可靠性表现良好。
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他
English 
Chinese