风雨兼程，匠心浇筑
绷紧时间弦，吹响冲锋号
2022年12月26日上午
随着最后一方混凝土的合力浇筑
金连接半导体芯片测试探针零件制造项目顺利封顶！
标志着项目建设取得阶段性进展
2022年1月下旬，公司通过竞拍取得了嘉北街道19.5亩工业用地，该地东至华云港绿化带、西至华云路、北至浅黑科技用地界、南至顾家浜绿化带。项目总投资3.6亿元，2022年3月正式启动建设，历时9个月，在计划时间内按时完成主体结构封顶。
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封顶仪式当天，现场一片红红火火。浙江金连接科技股份有限公司董事长、总经理曹镭及公司核心团队代表，嘉北街道经发中心主任潘卫星，项目施工方、设计方、监理方代表出席本次仪式。
封顶仪式现场
“ 曹镭先生代表金连接致辞，对此次到场参加仪式的嘉北街道领导和施工方、设计方、监理方代表表示热烈的欢迎和衷心的感谢，向奋战在项目建设工地的一线劳动者致以诚挚的慰问。
项目能如期并高质量完成封顶工作离不开各参建单位的大力支持，各方代表共同为项目封顶正式浇筑最后一罐混凝土，标志项目正式封顶。
原文始发于微信公众号（浙江金连接科技股份有限公司）：封顶大吉 | 金连接半导体芯片测试探针零件制造项目喜封金顶
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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