陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，并能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：站在IGBT风口上，氮化铝陶瓷封装覆铜板腾飞在即
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