1460 亿个晶体管，提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效，能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。
在今年的CES 2023上，AMD不仅发布了锐龙7000移动版处理器、RX 7000移动显卡及锐龙7000X3D桌面处理器，还预告了被称为AMD迄今为止最复杂芯片——新一代加速卡Instinct MI300系列，也是AMD 投入生产的最大芯片。
1460 亿个晶体管，Chiplet技术，AMD史上最大芯片
Instinct MI300是AMD首款数据中心/HPC级的APU，拥有1460 亿个晶体管，轻松超过英特尔的 1000 亿个晶体管Ponte Vecchio，以及NVIDIA的的800亿晶体管H100。
Instinct MI300采用了当下正热的先进封装技术——Chiplet，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。
Instinct MI300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，128GB HBM3内存围绕在四周。
AMD并未进一步透露更多细节，因此不清楚 AMD 是使用标准的 TSV 方法将上下裸片熔合在一起，还是使用更先进的混合键合方法。
AMD表示，相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI训练性能整体提高了8倍。
AMD还透露，MI300能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。
Instinct MI300预计将在2023年下半年交付。届时，这颗芯片还将被部署到两台新的百亿亿次级别（ExaFLOP）超级计算机上。
对标苹果M2芯片的锐龙7040系列
除了祭出1460亿晶体管大招炸场外，Ryzen 7040系列处理器也是CES上亮点，具体型号包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。
苏姿丰指出， Ryzen 7040系列最高端型号R9 7940HS在多线程性能方面，比苹果M1 Pro快34%；在AI任务处理上，比苹果M2快20%。还给出了数据：搭载锐龙7040系列芯片的超薄笔记本，能连续播放30多个小时视频。
具体来说，Ryzen 7040系列为单芯片，采用4nm工艺制造，最高可提供8核心16线程的产品，每个内核都配有1MB的L2缓存，共享32MB的L3缓存。核显采用了AMD最新的RDNA3架构，最多配备12个CU（768个流处理器），以及收购赛灵思后整合了基于XDNA架构的AI加速引擎。Ryzen7040系列支持双通道DDR5/LPDDR5内存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP为35W，最高可配置到45W。
首批搭载该处理器的笔记本电脑，将在2023年3月出货。
原文始发于微信公众号（EDN电子技术设计）：1460亿个晶体管，13个小芯片，AMD展示史上最大芯片
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