1月8日，伴随着冬日里温暖的阳光，华宇电子隆重举行《南京模砾半导体自研芯片上市突破千万颗庆祝仪式》暨双方战略合作签约仪式，此次合作，必将为双方扩大交流、加强合作提供坚实的平台，也将成为双方互惠互赢、共谋发展的一次盛会。
华宇和模砾的合作开始于2022年，已实现量产芯片1000万颗，相信未来还有1亿颗，10亿颗乃至更多的芯片上市。在此也热烈祝贺南京模砾半导体自研芯片上市突破千万颗！
道阻且长，行则将至，我们坚信，双方合作，势必全面实现“双赢”，业绩蒸蒸日上。池州华宇电子将一如既往，秉承“以客户为中心，以质量为重心”的服务宗旨，全心全力为客户提供一站式封测服务！
关于华宇电子
华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。
原文始发于微信公众号（池州华宇电子科技股份有限公司）：华宇电子&模砾半导体战略合作签约取得圆满成功！
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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