1月10日，杭州立昂微电子股份有限公司发布公告称，为推进募集资金使用计划的实施，拟使用募集资金125,000 万元向子公司金瑞泓科技（衢州）有限公司增资，用于募投项目"年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目"的生产建设。其中59,808.61万元作为新增注册资本，65,191.39万元计入资本公积金。
据悉，该项目39,812.00 万元，由衢州金瑞泓作为实施主体，拟以募集资金投入 125,000.00 万元，利用厂区现有土地以及新增土地，新建生产厂房、配套用房，购置单晶炉、割断机、退火炉、多晶炉等设备，建设"年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片项目"。项目建设期为 2 年，项目完全达产后，预计形成年产 600 万片 6 英寸硅抛光片的生产能力，预计每年将实现销售收入 66,000.00 万元。
项目实施后，立昂微将实现新增年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片的产能规模，将显著提升市场中 6 英寸硅片的供应量，以填补日益增长的市场需求，巩固市场头部地位，提升综合竞争力。
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