鹏鼎控股拟1.36亿美元投资礼鼎半导体

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司于2023 年1月12日召开第二届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于投资关联公司礼鼎半导体科技（深圳）有限公司的议案》，为了加强在半导体领域的投资布局，鹏鼎控股拟与关联公司礼鼎半导体科技（深圳）有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2,159.0500 万美元注册资本，其中由鹏鼎控股以货币方式认缴其中的1,511.3350万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴（其他投资方暂未确定）。根据以上协议，鹏鼎控股本次将向礼鼎半导体增资13,602.0151万美元，其中，1,511.3350万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。

封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。近年来，随着以封装基板为基础的先进封装市场的快速发展并成为主要的封装类别，封装基板进入高速发展期，市场前景良好，鹏鼎控股长期看好半导体封装载板市场的发展。为了及时掌握半导体技术的发展趋势，鹏鼎控股计划在半导体领域进行战略布局。

礼鼎半导体控股股东Monterey Park Finance Ltd.，持有鹏鼎控股控股股东美港实业有限公司100%股权。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售，生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM 封装载板及材料；研发生产集成电路(IC)封装载板、集成电路(IC)专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。

鹏鼎控股表示，通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。