广东盈骅：力争成为自主研发IC封装载板基材的领先企业

在座谈交流中，广东盈骅漆小龙董事总经理向调研员介绍了公司的基本概况：据介绍，广东盈骅的前身是江门盈骅，该公司建立初期以半固化片为主营业务。2017年11月，江门盈骅光电科技有限公司把载板基材项目剥离出来，成立广东盈骅新材料科技有限公司。2020年3月，广东盈骅顺利通过广东省高新技术企业认定，发展成为自主研发IC封装载板基材的领先企业。

广东盈骅的封装载板基材进入市场，品质赢得广大客户的信赖，成功获得多家大型企业的终端认证，包括LG、三星、富士康、苹果等。公司开发的高性能芯片用载板基材，具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG的特点，成功解决了板材厚度均匀性和尺寸稳定性控制技术等难题，成为国内首创，打破日本三菱的垄断，填补国内市场空白。

据调研，广东盈骅的生产车间完善布局了涂布机、热压机、冷压机、叠置线、裁切线、全自动包装机等生产设备，涵盖全流程。漆小龙董事总经理告诉调研员，最新引进的生产线目前正在调试中，正式投产后总体产能还将大幅提升。

对于未来发展，漆小龙董事总经理表示：“公司对粤港澳大湾区的半导体产业非常有信心！”公司将继续力促扩大产能，增加研发投入，争取未来10年跟上第一梯队的高端产品技术需求。

据悉，位于广州黄埔的盈骅总部项目近期还将启动CSP/BGA/SIP等芯片用载板板材的量产，以及应用于高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域的HBF载体材料的研发。 该项目占地面积3万平方米，建筑面积13万平方米，投资总额8亿元，达产产值27亿元，主要提供全系列微芯片封装载板板材及相关半导体材料，建成后将打破外资企业对载板板材市场的垄断，实现国产化替代，弥补国内市场的空白，并在4K/8K高清屏领域和巨头同步研发，提供高技术产品，满足市场需求。