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中江立江电子有限公司电子陶瓷封装产业化项目奠基仪式

Bygan, lanjie

Feb 6, 2023
 2023年2月6日上午8：30中江立江电子在新厂区用地上举办了电子陶瓷封装产业化项目的奠基仪式。
中江立江电子有限公司电子陶瓷封装产业化项目奠基仪式
据介绍，该项目投资5亿元，用地总面积约32.3亩，投入流延设备、冲孔冲腔设备等50余台/套，主要生产HTCC陶瓷封装产品，用于芯片外壳。项目计划于2024年底正式竣工投产，投产后可实现年销售额10亿元以上。
 
中江立江电子有限公司电子陶瓷封装产业化项目奠基仪式
中江立江电子有限公司成立于2012年8月，是一家专业从事电镀业务、金属玻璃封装、陶瓷封装等的研发、生产和销售的高科技企业。目前，已经建立了从材料、设计、工艺测试到封装完全自主可控的技术体系、质量控制体系，形成完整的半导体核心器件产品供应链。产品已广泛应用于海、陆、空等各类电子装备，在半导体封装领域取得了五十多项专利技术，产品逐步替代进口满足国产化需求。
来源：中江县融媒体中心、立江电子

原文始发于微信公众号（立江电子）：中江立江电子有限公司电子陶瓷封装产业化项目奠基仪式

By gan, lanjie

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