2023 年 2 月 7 日,SEMI硅晶圆行业的年终分析报告数据显示,2022 年全球硅晶圆出货量增长 3.9% 至 147.13 亿平方英寸 (MSI), 2021 年出货量为 141.65亿平方英寸,8 英寸和 12 英寸晶圆的消费量均有所增加,部分原因是汽车、工业和物联网领域以及 5G 建设。晶圆收入达到 138.31 亿美元,同比增长增长 9.5%,创下历史新高。该数据包括抛光硅片,如原始测试和外延硅片,以及运送给最终用户的非抛光硅片。

 

 

SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:"尽管全球宏观经济担忧加剧,硅片行业仍在继续发展,在过去 10 年中,硅出货量有九年增长,这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。"

 

硅晶片是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。 高度工程化的薄盘直径可达 12 英寸,可作为制造大多数半导体的基板材料。

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