晶通科技晶圆级fan-out扇出型先进封装产线正式通线

近日，独木资本重点服务的项目晶通科技晶圆级fan-out先进封装产线在扬州高邮正式通线，并进入实质性的生产测试阶段。目前已签约订单超过亿元，未来将重点服务智能穿戴、射频芯片、物联网模块、手机等应用领域。

晶通科技的fan-out晶圆级扇出型先进封装，拥有多项自主产权，能进行多芯片3D整合封装即FOSiP封装，并能进行chiplet芯粒集成。晶通科技的FOSiP 方案针对不同应用场景和封装需求，可以定制化的采用face up、face down等不同fan out封装方式，能满足不同的封装精度要求，并实现多层3D的堆叠封装，提供性能与价格的最优方案，在国外完成研发中试，通过了国内外众多案例产品量产的过程验证。

图：2023年1月15日晶通科技完成通线

我国封装行业经过二十多年发展，已进入一个相对成熟阶段。当下拥有比较完整的集成电路封装产业链和大量优秀专业技术人才，行业竞争比较充分且良性。加之全国各地政策扶持因地制宜，充分发挥各地优势，封测代工、设备、材料等行业多点开花。

随着摩尔定律逼近极限，中美在半导体领域竞争白热化等原因，我国在晶圆的前段制造先进制程上发展受阻，先进封装成为提高芯片性能的重要途径。因此市场对先进封测和技术升级迭代提出了更高要求。

先进封装采用了领先设计思路和集成工艺，对芯片进行封装级重构，是一种能有效提升系统功能密度的封装技术。

近些年我国先进封装领域涌现出一批以晶通科技为代表的技术领先、产品可靠的优秀企业，他们在产品布局、工艺制程、研发投入、生态建设方面取得显著成果，为我国国产替代添砖加瓦。

晶通科技总经理蒋振雷称，先进封装和Chiplet是后摩尔时代的必然选择，晶圆级扇出型封装技术是先进封装中场景适用性最广泛，封装结构与工艺最灵活的技术，也是工艺性能最领先的技术之一，是Chiplet集成方案重要的基础技术之一。扇出型封装技术，具有布线精度高、可封装引脚密度更高、封装体积更小等优势，因此成为近年广受关注的先进封装技术。

图：晶通科技蒋振雷向扬州市领导介绍项目的进展情况

第三方咨询机构Yole预测全球2026年扇出型封装和2024年Chiplet市场规模分别可达34亿美元、58亿美元。

先进封装特别是晶圆级扇出型封装的生产工艺，在封装结构设计、封装材料、设备等方面和传统封装技术大不相同，其采用了大量的晶圆制造设备与工艺，技术独特，对于一般的传统封装玩家而言有很高的技术门槛。

值得一提，先进封装领域涌现出像台积电、英特尔这样以晶圆制造为主营业务的企业，他们凭借先进制造工艺的基础研究和投入，在先进封装竞争中具备很大优势，先进封装技术对于整个半导体发展的重要性在大大增强。

蒋振雷先生称，我们国内真正掌握先进封装核心技术的企业很少，先进封装技术成为稀缺资源。当下先进封装市场广阔给晶通科技提供了一个腾飞契机。

晶通科技的fan-out晶圆级扇出型先进封装，拥有自主产权，能进行多芯片3D整合封装即FOSiP封装，并能进行chiplet芯粒集成。晶通科技的FOSiP 方案针对不同应用场景和封装需求，可以定制化的采用face up、face down等不同fan out封装方式，能满足不同的封装精度要求，并实现多层3D的堆叠封装，提供性能与价格的最优方案，在国外完成研发中试，通过了国内外众多案例产品量产的过程验证。

晶通科技自主开发的FOSiP技术路线，通过对一系列设备进行的客制化改造与配置优化，不但可以满足普通的线宽为10μm-20μm的中低端扇出型封装的要求，同时可以根据需求为客户提供2μm-5μm的细线宽、高精度的高端扇出型封装，技术处于世界先进水平。

2022年晶通科技建立第一条真正意义上的FOSiP产线，年产能12万片。服务智能穿戴、射频芯片、物联网模块、手机等各应用领域。2024年起将逐步扩建产线到每月10万片，成为行业内全球领先企业，走在先进封装技术的最前沿。

蒋振雷先生表示，Chiplet integration和Fan-out扇出型封装的完美结合，是封装技术的发展趋势和必经之路。晶通科技的Chiplet integration 小芯片集成技术 DPR，是以 FOSiP为工艺平台，将前后道工艺技术有机结合起来，从而实现高密度的Chiplet integration 集成封装。

蒋振雷先生称，晶通科技的Chiplet小芯片集成方案，根据客户的应用场景与需要，可以提供整合Silicon bridge+fanout的封装架构，在Chiplet小芯片间的内部互联性能和成本上具有明显的优势。

晶通科技董事长、中国半导体行业协会专家委员会主任严晓浪教授对chiplet的前景非常看好：在一些特定的场景下，Chiplet设计方式结合成熟制程工艺，已经可以“小于等于”先进制程工艺，chiplet在先进封测领域大有作为。

晶通科技可以实现从HPC/AI等领域的超高密度芯片集成封装、到手机等移动终端的中高密度芯片封装、直至一般类型的多芯片元件SiP封装的定制化。

图：晶通科技提供晶圆级扇出型先进封装的整体解决方案

晶通科技团队核心成员在先进封装领域有着深厚的技术积累。核心成员来自于应用材料、苹果、Intel和日月光等集成电路领域全球最顶尖的设计、制造及封装企业，团队成员平均半导体行业工作经验在15年以上。

总经理蒋振雷是无锡纳讯微电子创始人，无锡葆灵电子科技联合创始人。具备丰富的芯片设计、封装企业管理经验。

研发Team Leader是清华大学化学工程本科，美国麻省理工学院计算机硕士和工学博士。曾任应用材料新加坡实验室主任。

研发副总曾任应用材料新加坡分公司高级研发经理，新加坡国家先进封装研发中心晶圆级扇出型封装工艺高级研发经理，负责晶圆级扇出型封装相关设备与工艺整合的的开发，主要客户包括英特尔、台积电等，拥有丰富的晶圆级扇出型封装底层研发与工厂量产经验。

晶通科技在杭州、上海、江苏等地拥有研发中心、销售中心及生产基地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

原文始发于微信公众号（独木资本）：祝贺|晶通科技晶圆级fan-out扇出型先进封装产线正式通线