先进封测行业龙头,绑定AMD,具备Chiplet封装大规模生产能力,随国产化进程加速、先进封装技术持续发展,有望充分受益。
先进封测行业龙头,提供一站式解决方案通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT厂商,2021年全球市占 5.08%。与50%以上的世界前 20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作,主要客户有AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有7大生产基地,其中南通通富、合肥通富2021年实现扭亏为盈。积极布局HPC、5G、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域,受益于产品结构优化、积极拓展客户等,营收增长强劲。
需求升级促新成长,先进封装迎强机遇全球封装测试产业正在向中国大陆转移,封测已成为我国半导体领域强势产业。
半导体厂商强力布局先进封装,据Yole数据,2021年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为119亿美元,预计2026年全球先进封装市场规模为475亿美元。随着我国集成电路国产化进程加快、晶圆厂扩产、下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步,国内封测行业市场空间将进一步扩大。据Frost&Sullivan预测,2025年中国先进封装市场规模为1,137亿元,2021-2025ECAGR约为29.91%。
技术能力持续突破,产品创新日新月异收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,充分利用其CPU、GPU量产封测平台,深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。
通富微电Chiplet 产品
公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上。已建成国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台,可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案;多层堆NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产。
在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地布局,产能持续扩张。2022H1,通富通科一、二期改造完成顺利投入使用;南通通富三期开始建设;通富超威槟城85亩新厂房启动建设。
https://stock.stockstar.com/JC2023022000001753.shtml
先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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6月30日
苏州
序号
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暂定议题
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拟邀请企业
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陶瓷基板在IGBT功率器件封装中的应用和发展
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功率器件企业/高校研究所
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功率器件封装用陶瓷基板的金属化工艺研究
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陶瓷基板企业/高校研究所
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3
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基于陶瓷基板的三维系统级封装技术及发展
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陶瓷基板企业/高校研究所
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4
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Si3N4-AMB覆铜基板的关键技术
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陶瓷基板企业/高校研究所
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5
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直接覆铝(DBA)陶瓷基板的关键制备技术及产业化
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陶瓷基板企业/高校研究所
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6
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高温共烧陶瓷(HTCC)技术的发展与应用
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HTCC企业
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7
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LTCC基板关键工艺技术
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LTCC企业
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8
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高导热氮化硅陶瓷基板研究现状
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氮化硅基板企业
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9
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氮化硅陶瓷粉体的制备技术
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氮化硅粉体企业
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10
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大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用
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氧化铝基板企业
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11
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高强度高导热氮化铝陶瓷基板的制备及应用
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氮化铝基板企业
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12
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高品级氮化铝粉末制备方法及研究进展
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氮化铝粉体企业
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13
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陶瓷封装基板的电子浆料匹配共烧技术
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浆料企业
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14
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关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍
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焊料企业
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15
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陶瓷基板薄膜电路PVD镀膜工艺和解决方案
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PVD设备企业
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陶瓷基板的激光加工解决方案
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激光企业
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高性能陶瓷基板流延成形技术
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流延设备企业
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18
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多层共烧陶瓷基板叠片工艺及关键技术
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叠片机企业
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陶瓷基板烧结工艺研究
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烧结设备企业
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20
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陶瓷基板缺陷高速高精度检测方案
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视觉检测设备
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更多议题征集中,演讲赞助意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):通富微电复苏系列之封测产业研究:高性能计算赋能未来成长
一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。