IC封装基板以及主要厂商介绍

封装基板用于承载芯片，连接芯片与 PCB 母板。封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于 PCB 的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与 PCB 母板之间提供电气连接及物理支撑。

IC基板示意图，图片来源：AT＆S奥特斯集团

封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，层数不断增加，特别是在以CPU/GPU等为代表的逻辑计算芯片的主流封装都采用封装基板（Substrate），在未来相当长的时间内封装基板（Substrate）不仅不会退出，反而因为芯片功能的复杂性增加，封装基板将会在越来越多的领域替代传统的引线框架封装形式。对于封装基板生产厂家而言，随着工艺的复杂性及技术含量的增加，基板的价格及利润率都会随之而增加。在阅读本文之前，欢迎识别二维码申请加入半导体封装产业链微信群。

根据咨询机构 Prismark 测算，2021-2026年封装基板行业有望从 2021 年的 142 亿美元增长至 2026 年的 214 亿美元，复合增长率达到 8.6%，其中FC-BGA 年复合增速 10%，超越FC-CSP 年复合增速5%。高加工难度与高投资门槛铸就封装基板核心壁垒，相关厂商具备先发优势形成相对稳定的竞争格局，2020 年前十大封装基板厂商集中度高达 83%。

封装基板细分工艺对应不同的产品，主要可分为三个等级。参照《印制电路信息》入门级产品包括 CSP、PBGA，用于芯片组、DRAM、Flash 产品;一般类包括一般FCCSP 和FCBGA (非CPU 类)，可用于通信芯片组、SiP 装模组;高端类包括复杂FCBGA (CPU 类) 产品，可用于 CPU、GPU 等产品。全球范围内，中国台湾的欣兴、景硕、南亚，日本揖斐电、奥地利 AT&S 均有涉及高端类产品。

官网：https://www.ibiden.com/

伊比登有限公司（Ibiden Kabushiki-kaisha）成立于1912年，是一家日本电子公司，总部位于岐阜县大垣市，主要生产印刷电路板和IC封装等电子相关产品。该公司还生产陶瓷产品，包括用于柴油发动机的微粒过滤器，该公司在欧洲拥有50%的市场份额。Ibiden最初是一家发电公司，后来公司实现了业务和产品的多元化，从发电到电炉产品（1917年至1919年）、建筑材料（1960年）、印刷电路板（1972年）和陶瓷纤维（1974年）。如今，电子元件和陶瓷是该公司的主要产品，客户包括苹果公司、英特尔和标致雪铁龙集团。

IC封装基板是与IC芯片协同工作的重要部件，IC芯片的附加值越来越高，以匹配更先进的半导体性能。Ibiden在此方面可实现超细布线的导体图案化技术，专注于SAP（半增材工艺），提供世界一流的微图案，也正在推动未来半导体半导体图形化技术的发展。另外，Ibiden的基板还具有高连接可靠性的微型过孔。层与层之间连接的Micro-Via是IC封装基板最重要的元件之一，Ibiden凭借独特的对准技术和最先进的激光和金属种植技术，实现了不仅具有连接可靠性而且具有电气特性的Micro-Via。

官网：https://www.kyocera.co.jp/

京瓷株式会社（Kyōsera Kabushiki-gaisha）成立于1959年4月1日，是一家日本跨国陶瓷和电子产品制造商，总部位于日本京都，主要制造工业陶瓷、太阳能发电系统、电信设备、办公文档成像设备、电子元件、半导体封装、切削工具以及医疗和牙科植入系统的组件。

京瓷一直在增强和改进SLC技术，以应对IC封装市场对小型和薄基板的需求。京瓷提供适用于倒装芯片组件（外围设备），间距可达35µm；用于SiP应用的薄堆焊层压板（1-2-1为0.3mmt）；适用的环保产品（无卤素、无铅）以及各种表面光洁度选择（镀金、无铅焊料涂层、OSP等）。现已可用于移动电话、智能手机的数码相机的FC-CSP的生产。

京瓷ECU基板采用多层陶瓷，提供高密度电路设计和基板背面的印刷电阻器，且耐高温、散热好、可靠性高。其中100 微米通孔、线宽和图案间隙可用于高密度设计，陶瓷的高导热性也能提供出色的散热性能，适用于燃油喷射、自动变速器、电子助力转向和用于起动机/交流发电机的ECU。

官网：https://www.shinko.co.jp/

神光电机工业株式会社成立于1946年9月12日，公司主要业务包括层压封装 (PLP)、引线框、玻璃金属密封件、散热器、陶瓷静电吸盘的制造和销售以及IC 组装和系统模块组装。

SHINKO为逻辑、存储器和传感器设备的BGA封装提供使用预浸料的有机基板。2层或4层通孔基板用于要求高可靠性的汽车应用等设备，也可采用多层结构的积层基板用于需要小型化和高密度的半导体封装。

由于最近PC、服务器等电子设备中IC芯片的性能提高，市场对使用积层工艺的倒装芯片封装基板的需求一直在增加。SHINKO提供倒装芯片封装基板 DLL®，它通过使用半加成工艺、多层结构和出色的电气特性以及通过使用堆叠通孔结构的设计灵活性而具有精细的线路图案。

同时，为满足IC芯片高密度化、高速化的加速发展，对高密度、电性能好、结构更薄的倒装芯片封装基板的需求不断增加。因此，SHINKO开发了具有更薄厚度结构、良好电气性能和高设计灵活性的无芯封装（DLL3®），这种基板是通过去除存储器或其他用于智能手机等复杂小型电子设备的芯层而制成的薄型积层基板。

官网：https://www.samsungsem.com/cn/

三星电机（Samsung Electro-Mechanics）成立于1973年，是一家跨国电子公司，在包括韩国的全球范围内发展成为开发及生产核心电子部件的企业，总部位于韩国京畿道水原市，是三星集团的子公司。该公司生产MLCC、半导体基板、摄像头模块、网络模块和印刷电路板等芯片部件，从事半导体元件业务。公司成立初期，基于生产Audio/Video部件，为大韩民国部件产品的自主技术奠定坚实的基础，在上世纪1980年代将业务领域扩大到材料及计算机部件，在1990年代致力于开发芯片元件、移动通信元件、光元件等下一代有望新产品。21世纪以来，以材料、多层薄膜成型、高频电路设计等核心技术为基础谋求战略技术的深层发展及业务的协同效果，以此为中心，集中培养芯片元件、相机模块、通信模块等业务。

高密度电路基板是移动设备和PC用半导体封装基板，它扮演半导体和主板间传送电信号以及保护昂贵半导体不收外部压力影响的角色，不仅能形成比普通电路板更精细的超高密度电路，还可减少将昂贵的半导体直接贴装在主板时发生的组装不良率及成本。

半导体不是通过引线键合方式与基板连接，而是在倒装的状态下通过凸点与基板互连，因此而被称为“FCCSP”(Flip Chip Chip Scale Package)，主要用于移动IT设备的AP（Application Processor）半导体上。而且与采用Gold Wire的WBCSP相比，FCCSP的电信号路径更短，生成更多Input/Output，可适用于高密度半导体，并应用于移动应用程序处理器、Baseband等。

核心技术：

1. Bumping结构图

2. μBall Bump工艺

EPS/EDS是在基板内安装半导体被动元件和IC等，能够量产的基板。三星电机把IC安装在基板内，减小了封装大小和厚度。

ETS是线路图形被埋入绝缘基材里面的线路板。基板采用Coreless结构，无需增加Cost，就可形成微细线路，而且蚀刻工艺不会影响到图形宽度，因此，可对线路宽度进行精密控制。

官网：https://ats.net/unternehmen/ats-worldwide/

成立于1987年，主要设计和制造用于半导体的高端印刷电路板和基板，产品广泛应用于工业和汽车行业或移动设备的微电子领域。

AT&S 的全球总部位于莱奥本。目前有3条生产线，生产一系列不同的ML/HDI高端印刷电路板、电源应用的嵌入式解决方案，特别是在服务器领域，以及IC基板工厂的核心。此外，还开发和制造用于航空和卫星、工业、汽车和 IC 市场的特殊技术。AT&S拥有500多项制造高科技印刷电路板和IC基板的专利。

奥特斯集团是一家全球性公司，在欧洲和亚洲设有生产基地：奥地利的Leoben和Fehring、韩国的Ansan、印度的Nanjangud、中国的上海和重庆以及马来西亚的Kulim，同时在德国、奥地利、中国、印度、韩国、马来西亚和美国设有办事处，推动全球技术发展。

现代微芯片，例如智能手机和计算机中的处理器或现代显卡中的核心，在最小的空间中结合了数十亿个晶体管。IC（集成电路）基板用于将这些高度复杂的微芯片连接到安装有存储器、电源和其他重要系统组件的电路板上。

AT&S的基板提供高性能和久经考验的可靠性，并可以根据客户的意愿灵活调整我们的基材，高度的灵活性使得能够针对不断变化的需求快速找到新的解决方案。

每台现代计算机中包含的连接技术和高性能半导体封装的基础是倒装芯片技术。AT&S为倒装芯片应用提供各种外形尺寸的IC基板，适用于高性能应用。在这个过程中，通过小焊球在微芯片的引线和基板之间建立了数千个触点。这种类型的连接是高效的，并且可以实现旧技术无法实现的接触密度。AT&S使用先进的组装工艺，例如半加性mSAP 工艺，来生产高度自动化和非接触式的基板，并且完全在洁净室环境中进行，为业界领先的高密度互连技术提供了性能、可靠性和价值的最佳组合。

官网：http://cn.simmtech.com/about/about.aspx

韩国信泰电子公司成立于成立于1987年，是半导体及移动用PCB世界第一梯队的企业。信泰电子作为制造型企业，成立以来将重点放在半导体PCB的开发和量产，以不断积累的、世界最强的制造竞争力为基础，向世界一流半导体公司提供最尖端PCB产品，其主要产品群是扩张DRAM存储器芯片的模块PCB和组装各种半导体芯片时使用的基层基板。特别值得强调的是存储模块PCB及DRAM package用 BOC基板以及嵌入式基板被韩国政府认定为全球占有率第一，被选定为世界一流产品。信泰电子作为半导体领域的核心零件合作伙伴，正在引领技术的进化。

半导体封装基板中PBGA 具有将 Chip 连接到 Substrate 并通过塑料型模塑料封装，将焊球部分或全部放置成格子状的特点，且有2-4层基板结构，焊球焊盘间距1.0~1.5㎜，焊球数~1156，封装尺寸13~40㎜。根据芯片的特性，可能会有一些基板需要阻抗控制。

信泰电子的核心技术在于细图案形成以结合跟踪技术、基板尺寸稳定性封装以及用于互连的无引线板设计。

BOC（片上板）是基板，通过中心槽使用引线键合将基板上的焊盘连接到芯片的焊盘。它在一个平面上具有基板的粘合和焊接面，将之前的Lead frame替换为层压基板，使I/O管脚多样化，芯片垂直堆叠，易于实现高速高密度，被广泛应用于内存芯片。信泰在这种基板方面的核心技术在于用于引线键合的中心焊盘（仅布线或仅打孔工艺）和中心垫位置公差，并可应用于台式机和笔记本电脑、服务器、固态硬盘、显卡等。

官网：https://www.daeduck.com/

DAEDUCK大德电子公司成立于1965年，是韩国第一家生产印刷电路板的公司，专门生产半导体印刷电路板，如CSP、fcCSP、BOC.DADUCK拥有生产超薄封装基板（包括无芯和自动化）的最佳技术。DAEDUCK可以自动处理0.04mm芯厚以下的基板，从而获得良好的质量，并拥有最佳的交付周期系统，并获得了客户的多项最佳交付系统奖。

FCBGA（倒装球栅阵列）常应用于印刷电路板（PCB）主要用于CPU和ASIC半导体封装。BGA基板使用焊料凸块连接芯片和电路板，能够达到更快的速度。而倒装芯片球栅阵列（FCBGA）需要应用16层或更多层的多层堆积技术，形成小于10μm的超精细电路，形成小于130μm的焊料凸块，并制造大于60 x 60 mm的大面积基板。

Daeduck的专用FCBGA生产线正在进行开发和大规模生产，旨在达到FCBGA所需的技术标准，如汽车MPU、高速通信芯片和数据中心处理器。

FCBGA封装与芯片上的焊料凸块电连接，并保护芯片免受外部因素的影响。Daeduck的FCBGA基板是应用了积层技术和SAP技术的尖端多层PCB，它为FCBGA封装提供了基本基础和电气连接路径。

官网：https://www.scc.com.cn/scc/index.html

深南电路股份有限公司于1984年07月03日，公司经营范围包括印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品等。总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。经过多年发展，深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系，成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的特色企业，中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导或参与制定了多项行业标准。

深南电路专注于电子互联领域，不断强化PCB业务领先地位，其产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

封装基板是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。公司生产的封装基板覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括器件制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，封装基板作为芯片封装的重要材料也将进入高速发展期，市场前景良好。

官网：https://www.chinafastprint.com/

兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国也成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务，未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

兴森科技公司以PCB样板起家，也是为数不多的封装基板与半导体测试板企业之一。封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。目前兴森科技稳步推进BT载板扩产，规模优势逐步显现，同时加快技术升级，前瞻布局ABF载板，致力于打造国内中高端PCB样板小批量品牌，产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。

官网：https://china-pcbassembly.com/

STG电子有限公司成立于2002年，位于中国深圳，是中国领先的专业电子PCB组装制造商，主营业务包括PCB，PCBA，EMS，电子元器件等。公司在电子产品的PCB组装和制造方面拥有长达18年的经验，提供交钥匙PCB组装服务，包括SMT、BGA、COB，以及通孔组装、IC编程、功能测试的全球服务，产品和服务广泛应用于汽车、电力、通讯、航天、医疗、工控、计算机应用等领域。

STG的PCB SMT组装能力优势如下：

1. 全系列在线SMT设备，丝网印刷配合自动光学检测，提供极佳的精度和极佳的重复性。

2. 允许快速设置和切换时间，并且可以随着生产需求的变化轻松重新配置。

3. Aegis CAM 软件套件提高质量、降低成本，并为批次可追溯性和质量报告提供高级支持。

4. 独特的 Agilis 进料系统通过在几秒钟内启动进料器的装载和卸载来提高生产率。

5. 所有元器件均通过100%电气测试保证。

6. 处理从0201到trace BGA的元件谱的放置。

7. 最先进的返工和维修设备。

8. 用于BGA维修和检查的内部X光设备。

官网：https://www.zdtco.com/tw/

臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年，主要提供各类印刷电路板产品(软性电路板、类载板、高密度连接板、硬质电路板、IC载板、软硬结合板、覆晶薄膜、模组)设计、研发、制造、销售等一站式购足、全方位解决方案的专业服务公司。

2023年2月6日，全球PCB龙头厂臻鼎-KY发布公告，1月营收124.84亿元新台币，虽然较去年12月下滑，但较去年同期成长19.43％，为历年同期新高。臻鼎表示，1月下滑主要是进入传统淡季，不过受惠供应链恢复正常，客户拉货动能也延续，因此带动1月仍有双位数年增表现。

展望2023年臻鼎提到，今年总体经济环境仍充满挑战，但公司中长期成长目标不变，各项扩厂进度均按照计划持续进行。其中，深圳首座ABF载板厂已如期进入试量产阶段，公司也看好高阶IC载板中长期之应用与需求将持续成长，因此未来十年耕耘IC载板的脚步不变。

展望未来，臻鼎在One ZDT策略下，将全面布局快速成长的应用市场，使产品组合持续迈向高阶，延续营收创高表现，巩固PCB产业的龙头地位，公司去年也订下2030年全球PCB市占率要超过10％的目标。

臻鼎以软板、IC载板、HDI、硬板四大主轴多元布局各项产品，其中IC载板方面，臻鼎去年秦皇岛BT载板厂已完成扩产，今年亮点在深圳ABF厂将正式加入贡献。公司先前也提到，高速运算长远需求会持续成长，也会有越来越多应用需要载板，因此长期耕耘IC载板的计划不变，并逐年提升产能，臻鼎将在载板产业急起直追。

臻鼎2023年深圳ABF载板、淮安高阶HDI均会有新产能加入贡献，高雄园区的软板与先进模组新厂预计下半年装机。随着伺服器、汽车板逐渐开出新品，为因应后续需求，旗下先丰一厂将除役，原地重新再造一座新的智能工厂，预计下半年有望动土。

官网：https://www.unimicron.com/index.html

欣兴电子股份有限公司创立于1990年1月25日，是台湾一家以印刷电路板（PCB）制造起家的电子公司，为联华电子的责任企业，是世界排名领先的印刷电路板（PCB）生产商，主要从事印刷电路板生产销售及IC预烧测试代工，产品项目包含硬板PCB、软板PCB、HDI板、IC基板等。

欣兴电子从联电责任企业群起步，发展为全球第一大封装基板厂。其经营优势在于从PCB进阶到高端封装基板全品类布局、产能积极配合客户扩张及与客户技术合作，是国内封装基板厂商效仿的模板。

（1）全品类布局：公司具有从FPC、PCB、HDI到封装基板的最全PCB类型，可对标日本厂商，公司封装基板业务收入占比提高，2021年公司封装基板占业务收入比例达到55%；

（2）产能扩张与产品进阶配合客户：公司产品FC-BGA产品在核心客户牵引下迭代周期短，产品层数增加、体积扩大、最小线宽/线距缩小，每年技术参数都有精进，公司积极配套客户扩张产能，厂区分布最为广泛，且规划中国台湾新梅工厂配套英特尔ABF产品。

官网：https://www.nanyapcb.com.tw/

南亚电路板股份有限公司成立于1997年10月，致力于印刷电路板(PCB)与IC载板(IC Substrate)之生产、制造及研发工作。公司主要产品包括IC封装载板（Flip Chip、BGA、CSP)、高层次印刷电路板（HDI、HLC），主要服务包括高层次多层印刷电路板、IC封装载板生产，产品主要以外销为主（95% 以上），客户群遍及全球。

官网：https://www.kinsus.com.tw/

景硕科技股份有限公司成立于2000年9月，是一家主要从事基板制造与销售的企业，在多年来的技术能力累积之下，现已成为IC 载板业界之领先厂商，服务之客户遍及世界各地。总公司位于桃园市新屋区，台湾有石磊厂、清华厂、新丰厂、幼狮厂，大陆有苏州厂。

中国台湾厂商从技术到规模都已达到全球顶尖水平，欣兴电子、南亚电路、景硕科技跻身全球前五。台资厂商的创立背景包括封测厂商、PCB厂商、集团投资等三大阵营，完成了从追赶日本及韩国厂商到超越海外厂商的蜕变。吸取海外技术经验并抢占低端市场份额、下游需求推动封装基板行业产业配套、新封装技术为后进厂商提供弯道超车机遇是中国台湾厂商成功发展的核心要素。

国内半导体产业封测、制造、设计各环节日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的第一梯队厂商初具雏形。深南电路与兴森科技在CSP、FC-CSP等中端封装基板制程领域产线已经跑通，受益于结合国内存储厂商产能投放带来的配套需求；高阶FC-BGA制程领域，深南电路、兴森科技分别规划投资广州基地，有望匹配国内半导体设计潜在的配套需求，核心客户牵引将是内资厂商的核心驱动力，在协同发展下完成制程迭代。

半导体成为人们日常生活最重要的组成部分。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体封装产业链交流群。

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