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3月7日上午，浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目举行开工奠基仪式。丽水经开区党工委书记、管委会主任刘志伟宣布奠基启动，北京晶引电子科技有限公司董事长董雄、北京晶引股东韩国政宇集团代表沈宁虎和丽水经开区党工委委员、管委会副主任陈磊分别致辞。北京晶引电子科技有限公司决策委主任蓝伟平，韩国政宇集团社长孙孝根，北京晶引电子科技有限公司股东韩国政宇集团代表沈宁虎，总经理赵一辉等嘉宾出席奠基仪式。
新 篇 章
据介绍，该项目将主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目主要计划建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线，项目一期建成后预计可实现年产值34亿元，上缴税收5亿元。
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奠基仪式
本项目为丽水市“万亩千亿”新产业平台的标志性项目，项目建成投产后将让晶引电子跻身成为全球前三的COF生产企业。浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目开工奠基启动，这将是中韩两国在半导体产业开展合作的新篇章，也将为两国在柔性薄膜封装领域的合作交流注入新动力。
晶
引
本项目的建设将促进浙江省新品产业链上下游的生态发展，项目具有良好的社会效益和经济效益，项目的投产将助力丽水革命老区建设及共同富裕先行示范区发展。
原文始发于微信公众号（浙江晶引电子科技有限公司）：超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目顺利举行开工奠基典礼
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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