2023年1月，Resonac正在启动一个项目，为5G之后的下一代通信技术6G开发新的半导体材料。Resonac将在横滨市新开设的"共创阶段"研发中心与企业和大学合作，实施这一从分子设计阶段开始的开发项目。自12月底以来，包括计算科学和材料分析在内的专家团队一直驻扎在该中心。世界各地的公司都在争夺6G系统的开发，预计将在2030年左右投入实际使用。Resonac的目标是开发支持太赫兹波段高频数据传输的材料。
随着 6G 设定为比 5G 快 100 倍，需要新的半导体材料来大幅降低与通信速度提高相关的传输损耗。为满足这一要求，Resonac 将从头开始开发复合材料的材料和技术，从材料合成开始，为填充材料制造树脂和陶瓷，以及开发界面控制技术。为了确定材料的最佳组合以提供所需的特性，Resonac 将在分子设计阶段进行模拟和使用 AI 系统，以快速推导出所需的化学结构式，这是使用传统方法无法实现的壮举。此外，虽然手动测试一种材料组合需要三个月，但使用人工智能和其他系统将使每天测试一种组合成为可能，或者在三个月内测试多达 90 种不同的组合。
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