2月28日，江苏雅克科技股份有限公司通过了《关于全资子公司与湖州南太湖新区管理委员会签署"年产3.9万吨半导体核心材料项目"合作协议书的议案》，同意全资子公司浙江华飞电子基材有限公司与湖州南太湖新区管理委员会签署"年产3.9万吨半导体核心材料项目"合作协议。
据介绍，华飞电子将在湖州南太湖新区投资建设该项目，项目总用地约 82亩，总投资约15亿元，其中固定资产投资约13亿元，分三期建设，总建设周期约为5年，资金来源主要为企业自筹。项目拟引进当前国际最先进的生产线和生产工艺，全部建成后将形成年产3.9万吨半导体核心材料项目的生产能力，产品可实现替代进口。
据了解，华飞电子主要经营硅微粉相关业务，主要包括硅微粉的研发、生产和销售。华飞电子是国内知名的硅微粉生产企业，主要产品是球形硅微粉和角型硅微粉，产品主要运用于集成电路封装材料（塑封料）及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件。雅克科技于2016 年收购浙江华飞电子100%股权切入半导体封装用硅微粉领域。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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