IGBT/功率半导体封装锡膏
IGBT作为重要的电力电子的核心器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。但也正因为采用了此结构，IGBT的可靠性受到了严重挑战。
锡膏：使用锡膏是近几年IGBT封装领域逐渐兴起的工艺
优点：操作方便，成本低，适用各种规格产品的焊接。
采用的合金类型是：Sn5Pb92.5Ag2.5，其中金属锡含量为5%，金属铅含量为92.5%，金属银含量为2.5%，这款高温焊锡膏中的金属铅含量超过85%，在RoHS指令中，属于150℃高温环境下工作的器件豁免焊接材料。
锡膏使用高铅合金制作而成，可以使用在半导体封装焊接领域，针对电子元器件与芯片IC的封装使用，也可以使用在其它需要高温焊料的金属焊接中。
高温合金锡膏焊接性能稳定且空洞率低于5%。
图 | 大为锡膏·研发团队
如果您想要知道更多关于MiniLED固晶锡膏 、MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、半导体高温高铅锡膏 、功率半导体锡膏、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏、红胶等内容，扫描下方二维码进行了解！
原文始发于微信公众号（大为锡膏）：大为锡膏 | IGBT功率半导体封装锡膏的国产化应用
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他
English 
Chinese