通科先进封装半导体芯片项目奠基

     2023年3月23日，佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行，云东海以实际行动大抓经济、大抓发展，以“竞标争先、大干快干”的决心，全力冲刺一季度重点项目建设“开门红”。

  同时，我司新产业基地“佛山市通科先进封装半导体芯片封装测试产业基地”建设项目奠基仪式，在佛高区云东海电子信息产业园圆满举行！该项目总投资10.59个亿。

  此次仪式，很荣幸邀请到深圳大学微电子研究院院长、半导体制造研究院院长王序进作《大湾区半导体产业发展机遇与挑战》特邀嘉宾主题发言。王序进院士回顾了半导体行业和摩尔定律发展历史，展望未来先进封装发展机遇与挑战！

  王序进院士作为通科公司的首席科学家，在公司先进封装技术创新上给予技术上的指导，公司未来将专注于功率半导体器件与集成电路、MCU、车规级碳化硅、第三代半导体、GaN、SiC等SiP封装高端产品领域！

  未来，佛山市通科电子有限公司将以基地开工建设为契机，坚守“创造中国民族品牌，成为全球半导体行业的标杆企业”之愿景和目标！以“开局即决战、起步即冲刺”的劲头，奏响“春天的序曲”，通科在佛山种下优秀的种子，努力耕耘，通科未来可期！

通科公司概述

   东莞市通科电子有限公司成立于2010年，是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的国家级高新技术企业。公司产品广泛用于智能穿戴、5G产品、汽车电子、无人机、AI、物联网、通讯、照明、电源、家电、智能家居、计算机、智能仪表等各领域。

>>2020 年成立“半导体集成电路工程技术研究中心”，应用全自动封装测试工艺技术，产量快速增长，入库广东省半导体封装测试技术改造重点项目。

>>2021年获国家专、精、特、新“小巨人”称号，入选东莞市协同倍增企业、大岭山镇倍增企业，成立东莞市企业技术中心，与上海应用技术大学、江南大学展开半导体封装测试和晶圆集成电路设计产学研合作，开发10项专利。

>>2022年获得东莞市“倍增计划试点企业”、东莞市“工程技术研究中心”，已成功入选东莞市上市后备企业。

原文始发于微信公众号（东莞通科功率器件及集成电路制造）：喜讯！通科先进封装半导体芯片项目奠基仪式圆满成功！