Heraeus Electronics 开发出MLCC用新环保柔性端接油墨

2023 年 3 月 29 日，Heraeus Electronics宣布开发出一种生产友好、灵活的无源元件端接油墨。ET2010 柔性终端油墨是市场上第一种采用先进聚合物技术的同类材料。与市场上目前的热固性环氧树脂油墨相比，Heraeus 的解决方案在室温下更容易运输、储存和处理

多层陶瓷电容器、贴片电感器、贴片压敏电阻、贴片电阻器和贴片保险丝等无源电子元件的制造商习惯于在室温条件下处理电极和端接油墨，但柔性端接油墨除外。当前的柔性端接油墨使用基于环氧树脂的热固性聚合物，需要深度冷冻和特殊处理条件以防止环氧树脂发生反应。

无源元件的需求随着使用量的增加而不断增长，尤其是在汽车、消费品和工业电子行业。例如，在汽车领域，目前的 ICE 汽车包含 2000-3000 个电容器。这将在 EV 中增长 5-10 倍（15-20k 电容器），并且考虑到产品召回对媒体和财务的影响，进一步关注可靠性和安全性。这也适用于几乎所有其他涉及冲击测试、振动或热稳定性的高可靠性应用。这些高可靠性组件的价值（定价）预计也会增加。

Heraeus 的新型 ET2010 可以提供这些可靠性改进，并为行业标准环氧树脂材料提供一种生产友好型解决方案。在开发过程中充分考虑了客户的拥有成本——与当前材料相比，保质期、运输、储存、银浆利用和废料节省都得到了改善。

易于使用、可返工的 ET2010 墨水可在室温下保持六个月的稳定性，与需要冷冻或冷藏的环氧树脂浆料相比，这是一个显着优势。优化的化学成分由高温热塑性塑料而不是热固性（环氧树脂）组成——使其更能耐受热循环并提供增强的灵活性。使用 ET2010 不需要冰袋/干冰，这意味着运输成本更低、报废率低（节省银），并消除了昂贵的存储。此外，其低银 (Ag) 含量——银含量低约 5-10%——鉴于当今的银市场定价，可显着节省成本。

作为一种解决方案，ET2010 代表着更高的可靠性，具有高达 10 毫米的卓越弯曲测试能力，电气特性变化最小，此外还提供出色的防潮性和耐焊热性。

为了进一步加强交流，艾邦建有MLCC微信群，诚邀MLCC、LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括：风华高科、三环集团、山东国瓷、鸿远电子等加入。