科阳半导体完成超5亿元融资


科阳半导体

完成超5亿元融资

凝芯聚力 砥砺前行 携手并进 共创未来



科阳半导体完成超5亿元融资





      近日,苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资,本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构,苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期(苏州资管)、康力君卓(君子兰资本)、跃鳞创投(苏州基金)、环秀湖壹号(高铁新城直投)、东吴创投等鼎力加入,龙驹资本持续加码。本轮融资款项,将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。






科阳半导体完成超5亿元融资


凝芯聚力 砥砺前行



科阳半导体完成超5亿元融资
科阳半导体完成超5亿元融资

凝/芯/聚/力/砥/砺/前/行


      科阳半导体董事长兼CEO李永智先生表示:“我们非常荣幸得到头部产业资本、知名投资机构以及苏州当地最有影响力的几家基金的一致认可。通过本轮增资,科阳进一步优化了股权结构,加强了资金实力,同时,充分激发和释放了团队的积极性和创造力,为科阳进一步深耕先进封装领域奠定了坚实的基础。

      科阳是一家在市场、客户和团队紧密合作下有机成长起来的本土企业,专注于以TSV技术为基础的先进封装领域近10年,一直在为行业顶尖的客户提供专业、优质的服务,是全球三家专业TSV 厂商之一。在新的股权架构下,公司将继续秉承“诚信、创新、质量、客户”的核心价值观,着眼全球,积极布局新技术、新市场,为产业创造不可替代的价值,为客户提供更好更全的服务,为团队创建更大的舞台,为股东带来持续、稳定的回报!” 

科阳半导体完成超5亿元融资
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科阳半导体完成超5亿元融资


携手并进 共创未来



科阳半导体完成超5亿元融资
科阳半导体完成超5亿元融资

携/手/并/进/共/创/未/来


科阳半导体完成超5亿元融资

      本轮领投方之一中芯聚源合伙人赵森表示:“科阳长期专注在先进封装细分市场,团队技术扎实全面、积累深厚、对市场趋势把握准确、定位清晰,并能深入发掘和积累,为众多知名大厂提供优质服务,拥有非常大的发展潜力。本次增资混改完成后,科阳将进一步扩大研发投入以及推进12吋线的建设,在CIS和滤波器先进封装赛道中快速发展,并迎来新的爆发期,有望发展成为领先的先进封装服务商之一。”

科阳半导体完成超5亿元融资

      本轮领投方之一临芯投资董事长李亚军表示:“作为专注于半导体的产业投资平台,临芯在各个细分产业链均有较为完整的布局,而科阳是先进封装布局的重要一环。科阳8吋CIS TSV封装在国内已有非常重要的地位,12吋产线也已跑通,滤波器封装线正在为国内知名大厂批量供货,未来还有更多的先进封装技术研发。科阳团队的职业素养和专业能力在业界有口皆碑,我们坚定看好并支持科阳未来持续的发展。” 

科阳半导体完成超5亿元融资

      中鑫资本合伙人王宝柱表示:“科阳团队拥有丰富的半导体产业技术、市场、运营经验,经过多年耕耘,在RDL、Bumping、TSV、WLCSP等方面积累了丰富的技术和经验,已成为中国先进封装领域的重要力量,与国内外芯片设计龙头企业有着广泛合作。科阳也在持续研发新的工艺,拓展新的产品方向,积极推动供应链的国产自主可控,已成为国产半导体设备、材料的重要验证和量产平台。中鑫资本投资科阳是在先进封装赛道的重要布局,也是完善生态圈的重要举措。相信通过科阳团队的不懈努力,中芯聚源、临芯投资等知名投资机构的加持,公司的未来发展值得期待。”

科阳半导体完成超5亿元融资

      鼎晖百孚管理合伙人应伟表示:“先进封装是后摩尔时代的大势所趋,可以有效提高芯片集成度并优化性能,有望推动国内半导体产业的弯道超车。科阳半导体在TSV晶圆级封装实现技术突破,拥有业内领先的封装良率与效率,已获得行业头部客户的认可与支持。我们看好公司在先进封装行业的稀缺属性,并期待公司在Chiplet等领域进一步发力。”

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      龙驹资本合伙人陶冉表示:“祝贺科阳完成本轮融资,欢迎新股东的加入!我们作为科阳早期的股东,见证了科阳团队实现了各个工艺环节的技术突破、克服了疫情的重重困难,同时于近日顺利完成12吋产线通产以及滤波器新产线的扩产。我们坚定看好科阳未来发展,持续追加投资。期望通过共同努力,提供多方位的产业赋能,帮助科阳成为更加市场化、专业化的半导体公司。我们相信科阳未来一定会加速发展,成为国内领先的半导体技术系统方案提供商。”


科阳半导体完成超5亿元融资

      大港股份党委书记、董事长王靖宇表示:“祝贺科阳即将踏上高质量发展新赛道!科阳以‘世界领先的TSV、WLP、系统级芯片封装方案提供商’为己任,多线并举运营滤波器、8吋TSV晶圆级芯片、12吋TSV晶圆级芯片等项目生产线,构建多线资源共享,设备及技术高度兼容,在发展的快速道上一路高歌。党的二十大描绘了全面建设社会主义现代化国家的宏伟蓝图,科阳站在了国家大力发展集成电路技术、产业和数字经济的浪潮上,希望继续秉持‘敢为人先,勇立潮头’的昂扬精神,用实干再创新佳绩,相信有更多成果会花开苏州科阳!”




科阳半导体完成超5亿元融资


成为世界领先的TSV、WLP方案提供商



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科阳半导体完成超5亿元融资

成为世界领先的TSV、WLP方案提供商


      本次融资的顺利完成,不仅体现了资本市场对科阳半导体的价值认可,更为企业发展注入更为强劲的动力。未来,公司将以技术创新为驱动,继续加大产品研发和市场投入,进一步整合产业链上下游资源,推进12吋TSV车规线及高端车规CIS封装,Saw、Baw、F-bar等全系列滤波器封装测试,及其他3D封装方式,形成传感器和射频特色封测产业布局,积极携手产业上下游、专业投资机构等合作伙伴,共同构建半导体行业国产化新局面,为我国半导体产业供应链做出贡献!

科阳半导体完成超5亿元融资

关于科阳

      苏州科阳半导体有限公司,专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,目前注册资本4.5505亿元,2013年开始筹建,2014年正式量产,目前总投资近10亿元,总占地面积约70亩。专注于先进封测技术的研发量产,拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线,具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力,年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。建有“国家级博士后科研工作站”、“江苏省企业技术中心”、“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”。江苏省专精特新中小企业、江苏省示范智能车间、江苏省四星级上云企业、苏州市集成电路20强。申请专利174件,获得25件发明专利和72件实用新型专利授权,注册商标14件。


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原文始发于微信公众号(苏州科阳):科阳半导体完成超5亿元融资

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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