低介电常数陶瓷外壳创新团队成立以来，围绕新型陶瓷材料开发、设计仿真模拟、镀覆体系匹配及制造平台智能化等课题开展多项攻关，团队成员秉承"创新驱动，基础先行"的理念，凝心聚力，踏实进取，以全面提升高端信号器件用封装外壳的设计制造水平、在线监控检测能力和质量可靠性水平为目标，不断攻克技术难题，终于取得了喜人成果。
陶瓷外壳作为集成电路产业的重要组成部分，是保证和加强核心器件可靠性和整体性能指标的关键，也是实现装备小型化、多功能化、轻量化和高可靠性的重要技术保障。经过潜心研究、不断突破，团队建立了稳定生产的陶瓷外壳平台，并成功开发了低介电常数新型陶瓷材料体系，有效降低了高密度复杂布线的压降，提高了传输性能，在大尺寸集成电路、高速数模混合信号集成电路、集成微系统封装等方向具有巨大的应用前景，陶瓷材料研究所成为该系列外壳重要供货商。成功完成了多型外壳制备，可安装芯片凸点数屡创新高，进一步促进了国产高端集成电路器件小型化、集成化，支撑了国内集成电路产业的快速发展。
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