碳化硅功率半导体凭借其耐高压、低损耗、耐高温、高频化等材料优势，成为实现新能源电驱系统行业领先的核心路径。然而由于受制于技术壁垒，国内电驱用碳化硅功率半导体仍处于起步阶段，从原材料制备、芯片设计与封装开发到工艺生产仍然掌握在少数国外企业手中，因此红旗品牌主导引领，以央企合作的模式，实现碳化硅技术“黑转白”，达成了关键核心技术自主掌控。
▲碳化硅晶圆生产线
功率电子开发部深入贯彻落实习近平总书记视察一汽重要讲话精神，围绕新结构、新工艺、新材料方面开展自主技术攻关，真正实现了芯片衬底与外延材料制备、芯片晶圆设计与生产、封装结构设计、塑封工艺开发与模块试制等关键环节全流程自主可控，技术水平国内领先、国际先进。
低损耗、高可靠功率芯片
应用高密度高可靠元胞结构、芯片电流增强技术、高可靠碳化硅栅氧制备工艺、精细结构加工工艺等，碳化硅芯片比导通电阻达到3.15mΩ·cm2，导通电流达到120A，技术指标达到国际先进水平。
低杂感、高性能功率模块封装
创新应用行业领先的三端子母排叠层结构、高可靠铜线互联技术与高散热椭圆PinFin散热水道，配合大尺寸环氧树脂转模塑封与高耐温银烧结芯片贴装工艺，实现模块寄生电感≤6.5nH，模块持续工作结温175℃，输出电流有效值达到550A。
▲功率模块热仿真示意图
全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件的试制完成，是红旗品牌在碳化硅领域引领行业的第一步，彰显了中国一汽勇于肩负民族汽车产业发展的责任与担当。团队将继续以实际行动践行先锋文化，发扬创新精神，聚力自主攻坚关键核心技术，助力“All in”新能源战略落地，为红旗品牌跃迁式成长新能源落地贡献研发力量。
原文始发于微信公众号（红旗研发新视界）：研发创新纪丨红旗首款全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件完成试制
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