旭光电子氮化铝粉体及基板实现量产，HTCC产线设备安装调试中

成都旭光电子股份有限公司近日发布的 2022 年年度报告显示，目前，旭光电子已完成电子封装陶瓷材料扩产项目和电子陶瓷材料产业化项目厂房建设及各生产线的布局建设：

已完成年产能 200 吨的氮化铝粉体生产线建设，预计 2024 年底形成 500 吨/年产能；
已完成年产能 100 万片的氮化铝基板生产线建设，预计 2023 年底形成 300 万片/年产能；
已完成年产能 1.1 万片的氮化铝结构件生产线建设；
HTCC 生产线正在进行设备安装调试，预计 2023 年 10 月份形成产能。

旭光电子在已有氧化铝陶瓷技术基础上，通过控股子公司成都旭瓷新材料有限公司实现电子陶瓷行业的横向拓展，打造具有核心竞争力的国内规模最大的氮化铝全产业链生产基地。2022 年旭光电子非公开发行人民币普通股募集资金 5.5 亿元，用于成都旭瓷电子封装陶瓷材料扩产项目和电子陶瓷材料产业化项目建设，其中电子封装陶瓷材料扩产项目主要建设氮化铝粉体 430 吨生产线，电子陶瓷材料产业化项目主要建设氮化铝、氮化硅基板、氮化铝结构件和 HTCC 等生产线。目前项目建设进度比原计划提前半年，成都旭瓷 2023 年预计可以实现氮化铝粉体产能 200-250 吨，同时在已有流延线的基础上再新增、新建多条流延线，抓紧推进 HTCC 产线建设，2023 年电子陶瓷业务有望实现快速增长。成都旭瓷拥有自主知识产权和专利技术，主要从事高端半导体封装材料氮化铝、氮化硅产品的研发、生产和销售，是国际、国内拥有从粉体到陶瓷及 HTCC 技术的全产业链少数公司之一。

旭光电子氮化铝粉体及基板实现量产，HTCC产线设备安装调试中

图氮化铝基板，来源：旭光电子

2022 年，旭光电子围绕高性能氮化铝粉体、陶瓷基板展开多个项目的自主研发，并与北方民族大学、西安交通大学等高校开展了合作研发，形成了成熟、完善的产品研发体系，拥有一批具有较高市场竞争力的核心产品及在研产品，申请并取得相关专利 13 余项。目前，旭光电子已突破高导热氮化铝陶瓷基板和半导体设备上用氮化铝陶瓷件等多项“卡脖子”技术，产品性能处于行业领先水平。

粉体方面，制备的氮化铝陶瓷粉体具有纯度高、粒径小、分布均匀、氧含量低等特点，综合性能好，成本优势明显。
氮化铝基板方面，高热导基板 200w/m.k 已完成研发，并实现量产；高导热基板 230w/m.k 产品已完成中试，目前正在批量化生产准备中。
氮化硅基板方面，已完成产品流延体系的研发工作，目前已开始原料的小量生产。
半导体设备用陶瓷产品方面，已完成产品的研发，并在海外半导体及设备厂通过验证，已形成小批量订单。
HTCC 产品方面，旭光电子与多个客户联合开发了多款产品，2023 年将继续与客户合作开发多款新产品，相关产品有望在 2023 年量产。

随着电子信息产业技术不断升级，陶瓷基板小型化、功能集成化成为趋势，市场对散热基板与封装材料的散热性与耐高温性要求不断提升，行业发展迎来机遇，下游需求旺盛。旭光电子在成都、宁夏、东莞新开设立销售办事处，加强线下业务布局的同时，加大了海外市场线上业务的开发。粉体方面，重点开发导热胶用填料粉等新兴海外市场。基板方面，与台湾、韩国市场客户开展了产品认证工作，并配合下游客户进行 IGBT 基板的研发和推广；2023 年市场部将根据产能释放情况，加快推进高导热陶瓷基板在中高端应用领域的市场开发。

8月29-31日，成都旭瓷新材料有限公司将参加由艾邦主办的第五届精密陶瓷展览会，展位号：8H39，地址：深圳国际会展中心8号馆，欢迎各位行业朋友莅临参观交流！

资料来源：旭光电子2022年年报