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项目定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，技术水平国际先进，产品类型多元化，覆盖3D TSV立体集成、2.5D系统集成等领域。
项目园区由格力集团旗下格创投资控股有限公司和珠海市高新建设投资有限公司共同成立的合资公司珠海格新建设开发有限公司实施代建，未来将打造成为国内半导体中道技术及立体集成技术产业高地。项目建成投产后，将有力助推粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链发展。
珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目是实现航天技术与市场资源深度结合，建设世界一流电子技术强所的又一重要里程碑，在各方的大力协同、密切配合下，项目必将实现规模化、产业化、集群化发展目标，对完善粤港澳大湾区集成电路全产业链发展，推动地方经济高质量发展提供有力支撑。
来源/西安微电子技术研究所、格力集团、珠海高新区党群工作部、珠海高新区企业服务中心、高新建投
原文始发于微信公众号（中国航天报）：12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区开工建设
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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