据日本媒体报道，DISCO将在未来 10 年内将半导体和电子元器件材料切割和磨削制造设备的生产能力提高到目前水平的三倍左右。总投资800亿日元计划在广岛县吴市建设新工厂，计划根据需求动向分三期逐步增加产能。
在功率半导体投资增加的背景下，电动汽车（EV）和电力设备的市场正在扩大，DISCO公司现有工厂继续满负荷运转。在预期可持续增长的情况下决定扩大产能。
Disco 的切割机和研削机占据了全球 70% 至 80% 的市场份额。目前，占销售额约 25% 的功率半导体的销售额表现良好。预计新领域的需求将增长，例如使用激光有效切割碳化硅 (SiC) 晶圆的设备。
Disco已获得出售广岛县吴市综合体育中心的优先谈判权，并与吴市签订了场地协议。 如果谈判顺利，计划在年底前签订销售合同，然后开工建设。新工厂占地面积约24万平方米，约为桑畑工厂的两倍。DISCO正在考虑到2025年在长野县建设第二家新工厂，并计划在其茅野工厂（长野县茅野市）附近收购土地。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese