4月20日，
合肥颀中科技股份有限公司
鸣锣上交所，
成功在科创板上市。
颀中科技成立于2018年，是一家注册于合肥新站高新区综合保税区内的从事集成电路高端先进封装测试的国家级高新技术企业，公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
颀中科技通过此次公开发行，共募集资金22.33亿元，主要用于先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目等。颀中科技将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度，继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位，并重点推进电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务，不断丰富产品的下游应用领域。
原文始发于微信公众号（合肥日报）：刚刚鸣锣，合肥再添一家上市公司！
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