用时86天
曹桥街道天极存储芯片封装项目
正式投产
3月4日上午，浙江天极集成电路技术有限公司投产仪式在曹桥街道举行，街道领导潘加林、刘昱晔、金国林、孙琳远、毛亚良、周鼎，十办一中心负责人，项目推进全体工作人员，浙江天极集成电路技术有限公司董事长谢正军，得一微电子股份有限公司董事长吴大畏，浙华投资总裁严见璋等参加。
街道党委书记潘加林表示，浙江天极集成电路技术有限公司要以此为新的起点，充分发挥技术优势，做成一流企业、产出一流产品、创造一流业绩，进一步发挥示范带动作用，吸引更多的优质企业和项目来曹桥投资兴业。街道也将一如既往关注、支持企业的生产建设，努力为企业发展提供更大的支持、创造更好的条件、营造更好的环境。
共同为浙江天极集成电路技术有限公司
投产仪式剪彩
浙江天极集成电路技术有限公司年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。
天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到今天正式投产，用了86天的时间，真正体现了天极项目推进的速度和曹桥街道服务项目的温度。
浙江天极集成电路技术有限公司是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力。天极项目的成功投产，打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节，意味着在曹桥“智汇谷”建立起了存储芯片的产业链，是平湖市第一个投产的半导体封装测试项目。
原文始发于微信公众号（平湖曹桥）：曹桥街道天极存储芯片封装项目今天正式投产
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成员: 5306人， 热度: 153517
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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