2023 年 4 月 25 日，Brewer Science, Inc.和PulseForge, Inc通过光子剥离为半导体先进封装带来可观的成本节约、提高产量和其他好处。此次合作将制造下一代材料和工艺的全球领导者与独特的技术提供商结合在一起。
光子剥离是一项革命性的技术，它使用高强度光脉冲结合专有的无机光吸收层来剥离临时粘合的两个晶圆。使用 Brewer Science BrewerBOND® 系列材料的光子剥离可实现超薄晶圆的后道工序处理。PulseForge 和 Brewer Science 共同提供适用于先进封装应用的独特光子剥离晶圆支撑系统。
与现有的行业替代方案相比，光子剥离提供了显着更低的拥有成本。光子剥离可以处理翘曲的晶圆，而不需要昂贵且耗时的翘曲调整硬件。光子剥离是第一个引入可重复使用的无机释放层，从而实现清洁、无灰的剥离过程。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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