功率半导体器件需求强劲将带动陶瓷基板市场增长

近日，国外陶瓷基板厂商罗杰斯官宣中国扩产计划受到行业广泛关注，无独有偶，去年年底贺利氏同样宣布投资1600万欧元在江苏常熟建设金属陶瓷基板项目。这是两家企业首次将功率半导体陶瓷基板产品引入中国市场进行生产制造，并将中国市场的重点放在电动汽车、新能源等领域，可见中国陶瓷基板的应用终端市场被看好。

一、功率半导体器件需求强劲带动陶瓷基板发展

功率半导体器件是半导体分立器件的重要组成部分，细分产品主要有 IGBT、MOSFET、BJT 等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和 4C （通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。根据 Omida 的数据显示，2022 年全球功率半导体市场规模为 481 亿美元，而中国功率半导体市场规模为 191 亿美元，占全球市场近40%，是全球最重要的功率半导体市场之一。

图源：LX Semicon

从前年缺芯潮以来，IGBT作为功率半导体的主要产品之一就呈现供货紧缺的状态，一直延续至今。业内人士指出，IGBT缺货的主要原因是随着新能源车兴起，对高电压需求大增，IGBT成为产业发展焦点。此外，在光伏发电、工业逆变器等领域，IGBT的使用量也持续攀高，此外也有厂商扩产不及时无法满足迅速增长的需求所致。而伴随着IGBT供需持续紧张，宽禁带半导体材料碳化硅器件备受关注，将与硅基器件如IGBT长期并存，有望成半导体厂商下一个风口。

图碳化硅功率模块，摄于芯塔电子展台

瞄准中国当前汽车和新能源产业快速发展的契机，国内半导体企业加速布局，快速发展。斯达半导体 2022 年实现营业收入 27.05 亿元，较 2021 年同期增长 58.53%，其中，新能源行业营业收入为 14.56亿元，较去年同期增长154.81%；华润微年报显示，2022 年 IGBT产品线营收 5.24 亿元，同比增长145%，产品线营收及规模实现快速增长。国内功率半导体企业的快速发展同时也将带动上游产业链如陶瓷基板市场的增长。因此，国外陶瓷基板企业看好中国市场，在中国扩产就并不意外了。

二、国产化需求旺盛，利好国内陶瓷基板厂商

功率半导体封装基板目前主要为DBC（直接覆铜）陶瓷基板，随着新能源汽车电压等级上升至 800V，主驱逆变器功率模块开始替换为碳化硅，可靠性更高的AMB（金属活性焊接）陶瓷基板开始普及，氮化硅、氮化铝陶瓷材料备受关注。

功率半导体器件需求强劲将带动陶瓷基板市场增长

图 Navitas SiC 模块，采用AMB 氮化硅基板

在当前大环境背景下，陶瓷基板等关键材料国产化势在必行。在国外企业积极扩产的同时，国内企业也紧抓国产替代机遇。今年上半年，国内陶瓷基板行业也表现十分活跃，加大研发，积极扩产。

1月，AMB衬板厂商博敏电子宣布投资20亿元在合肥扩充陶瓷衬板产能，达产后将实现 30 万张/月产能；浙江精瓷半导体覆铜陶瓷基板二期项目签约落地；利之达科技完成近亿元B轮融资，主要用于扩大产能，优化产业链布局；
2月，江丰同芯功率半导体用覆铜陶瓷基板项目投产；
3月，江苏瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户海门；
4月，氮化硅陶瓷基板AMB覆铜项目落地威海临港；艾森达发布新品即烧型氮化硅基板；
5月，红星电子半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目签约江油。
6月29~30日，艾邦将在昆山举办IGBT产业链、陶瓷基板与封装产业链两场高峰论坛，诚邀行业朋友们与会交流，为行业助力。