3月8日，半导体市场研究公司IC Insights在更新的《2022 麦克林报告》中增添了对2026年全球晶圆代工厂的市场预测。预测显示，全球总代工市场的市场规模增幅在2022年将超过20%，这也是全球总代工市场的市场规模连续第三年迎来超过20%的增长，而中国大陆纯晶圆代工厂的市场份额将在2026年达到8.8%。
2016年至2022年全球总代工市场（纯晶圆代工厂和IDM）的统计与预测
在5G手机的应用处理器和其他电信设备的销售的强劲助推下，全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹。2021年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了26%。根据IC Insights预测，2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长。如果这一预测正确，那么2020-2022年间，整个代工市场将迎来近期最强劲的连续三年增长。
中国大陆晶圆代工厂的市场份额在2002年至2021年的统计与2026年的预测
2020年，中芯国际的销售额增长了25%，中国大陆的晶圆代工厂占全球纯晶圆代工厂市场份额的7.6%。2021年，中芯国际的销售额增长了39%，而整个代工市场增长了26%。此外，华虹集团去年52%的销售增长率是整个晶圆代工厂市场的两倍。中国大陆企业在全球纯晶圆代工市场的份额增长了0.9个百分点，达到8.5%。
IC Insights认为，到2026年，中国大陆公司在纯晶圆代工市场的总份额将保持相对平稳。预计到2026年，中国大陆晶圆代工厂将占据全球纯代工厂市场的8.8%。
来源：IC Insights、中国电子报
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
English 
Chinese