3月11日，创新半导体材料设计和生产的全球领导者 Soitec宣布在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂，主要用于制造新的碳化硅晶片，以应对电动汽车和工业市场。还将支持 Soitec 的 300 mm绝缘体上硅 (SOI) 业务。
该工厂将使用 Soitec 专有的 SmartCut™ 技术在位于格勒诺布尔 CEA-Leti 的基板创新中心生产由 Soitec 开发的创新 SmartSiC™ 工程晶圆。建立在这种晶圆上的电子芯片为电源系统提供了引人注目的性能和能效增益。新一代碳化硅晶圆为工业应用和电动汽车增加了重要价值。它允许扩大驾驶范围，缩短充电时间并降低成本。凭借其 SmartSiC ™产品，Soitec 与主要的碳化硅器件制造商合作，目标是在 2023 年下半年创造第一笔收入。
Soitec 首席执行官 Paul Boudre说："我们预计，到 2030 年，大约 40% 的新车将是电动汽车。 我们独特、高性能、可持续且具有成本竞争力的 SmartSiC™ 解决方案解决了工业挑战，有助于优化能源效率，并将加速电动汽车的采用。这项投资对我们来说是一个重要的里程碑，因为 SmartSiC™ 将成为 Soitec 的另一个增长引擎，并推动汽车和工业市场的转型。"
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese