宁波江丰电子材料股份有限公司近日在接受机构调研时表示，目前，通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司布局第三代半导体，宁波江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板 DBC 及 AMB 生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。
功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料具有高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点，陶瓷覆铜基板在功率半导体器件模块封装中得到广泛应用。产品终端主要应用于新能源汽车、通讯、轨道交通、白色家电、及绿色电力系统等众多领域。
据了解，江丰同芯成立于2022年4月，今年2月，江丰同芯正式开业投产。江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。
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